- 韓國巨資投入：超2000億韓元打造芯片封裝新高地，全球半導(dǎo)體格局重塑在即
- 消息稱英偉達(dá)、AMD搶購臺(tái)積電未來兩年先進(jìn)封裝產(chǎn)能
- Vishay推出具有業(yè)內(nèi)先進(jìn)水平的小型頂側(cè)冷卻PowerPAK封裝的600 V E系列功率MOSFET
- 英特爾引以為豪的玻璃封裝技術(shù)，其實(shí)是為我們做了嫁衣？
- 英特爾：晶圓級(jí)封裝能力不足，酷睿 Ultra 處理器二季度供應(yīng)受限
- Manz亞智科技面板級(jí)封裝RDL制程設(shè)備開展新量能
- Vishay推出MiniLED封裝高亮度小型藍(lán)色和純綠色LED
- 66億美元！美國買不到臺(tái)積電的“先進(jìn)封裝”
- AI芯片考驗(yàn)不僅有先進(jìn)制程，還有先進(jìn)封裝，國產(chǎn)計(jì)劃曝光！
- 采用PDFN3333封裝的N溝道MOS管HKTQ80N03，可用于負(fù)載開關(guān)和電機(jī)驅(qū)動(dòng)等應(yīng)用
