臺積電近日宣布，將斥資650億美元在美國亞利桑那州建設(shè)兩座晶圓廠，以滿足英偉達(dá)等客戶對人工智能芯片日益增長的需求。

美國政府為此付出了高昂的代價，為臺積電提供了66億美元的補(bǔ)助和高達(dá)50億美元的低息貸款。然而，這仍然不足以吸引臺積電將其最先進(jìn)的芯片生產(chǎn)技術(shù)完全轉(zhuǎn)移到美國。

根據(jù)臺積電的計劃，亞利桑那州新工廠將于2028年開始生產(chǎn)2納米芯片，屆時這一技術(shù)有望成為全球最先進(jìn)的量產(chǎn)技術(shù)。臺積電還透露將在當(dāng)?shù)卦O(shè)立第三座晶圓廠，生產(chǎn)2納米芯片。

不過，AI芯片生產(chǎn)所需的先進(jìn)封裝工藝仍將主要在亞洲進(jìn)行，美國能否真正實現(xiàn)芯片制造自主仍存在不確定性。

所謂"封裝"，是指將各種邏輯和存儲器組件組裝集成為復(fù)雜芯片設(shè)備的過程。目前，這一關(guān)鍵工藝主要由臺積電在中國臺灣完成。

據(jù)媒體最新報道，盡管臺積電計劃在美國新工廠引入部分封裝工序，但由于產(chǎn)能規(guī)模有限等原因，并未表現(xiàn)出在美國建立先進(jìn)封裝工廠的意愿。

相比之下，臺積電的韓國競爭對手更為積極。

本月，SK海力士宣布，將在美國印第安納州建立一家先進(jìn)封裝工廠，生產(chǎn)高帶寬存儲器芯片(HBM)，三星也計劃在德克薩斯州建立一座先進(jìn)封裝工廠。

美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多此前曾表示，隨著臺積電等企業(yè)在美投資的深入，美國有望到2030年生產(chǎn)全球20%的尖端芯片。但業(yè)內(nèi)人士指出，如果沒有先進(jìn)封裝等關(guān)鍵工藝的支持，這一目標(biāo)恐怕難以實現(xiàn)。

對此，一位美國政府高級官員表示，美國本土半導(dǎo)體組裝和測試企業(yè)Amkor有望在一定程度上填補(bǔ)這一空白，其美國工廠項目比臺積電晚一年完成。但該公司能否完全滿足英偉達(dá)等客戶的需求，仍存在不確定性，它缺乏制造用于連接邏輯和存儲器部件的關(guān)鍵封裝組件的能力。