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中國(guó)數(shù)模龍頭艾為電子2025年半年報(bào)解讀：從穩(wěn)健增長(zhǎng)到價(jià)值重塑

JSM27710DR單相高低側(cè)功率MOSFET/IGBT驅(qū)動(dòng)芯片

珠寶首飾加工業(yè)ERP實(shí)用性如何

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RY9143 16V 4A 500KHz ECOT PWM Sync Step-Down Regulator The RY9143 is a high frequency, synchronous, rectified, step-down, switch-mode converter with internal power MOSFETs. It offers a very compact solution to provide a 4A continuous output current over a wide input supply range, with excellent load and line regulation. ECOT force-PWM control operation provides very fast transient response and easy loop design as well as very tight output regulation. The RY9143 requires a minimal number of readily available, external components and is available in a space savingSOT23-6 package.: 筑夢(mèng)新程，封頂啟新——江門華秋電子產(chǎn)業(yè)鏈AI+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)新一代柔性智造基地一期封頂儀式圓滿舉行2025-08-12; LN2220 2A 高效率升壓 DC/DC 電壓調(diào)整器2025-08-11; 芯片超人花姐親臨杰盛微，共探半導(dǎo)體新征途2025-08-11; JSM2006G650V集自舉單相高低側(cè)同相電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片2025-08-11; 芯伯樂XBL6019 60V/5A DC-DC升壓芯片的優(yōu)質(zhì)選擇2025-08-11; 面對(duì)TI芯片漲價(jià)，國(guó)產(chǎn)平替品牌芯伯樂有自己的破局之道2025-08-08; GS6011：可編程高精度運(yùn)算放大器，開啟智能放大新時(shí)代！2025-08-08

重磅！深圳國(guó)際電子元器件及物料采購展覽會(huì) ES SHOW 2025 盛大招展中
重磅！深圳國(guó)際電子元器件及物料采購展覽會(huì) ES SHOW 2025 盛大招展中。深圳國(guó)際電子元器件及物料采購展覽會(huì)（ES SHOW）2025 正式開啟招展大門，誠邀您共赴電子行業(yè)年度盛宴！ES SHOW 由深圳市電子商會(huì)及勵(lì)展博覽集團(tuán)聯(lián)合打造，是電子行業(yè)當(dāng)之無愧......

深圳電子商會(huì) 2025-07-03 1432
英特爾面臨18個(gè)月生死戰(zhàn) 高通、ARM夾擊核心市場(chǎng)
MatketWatch分析，英特爾正陷入一個(gè)令人不安且陌生的處境：在新CEO陳立武（Lip-Bu Tan）推動(dòng)痛苦的組織調(diào)整之際，高通、安謀等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手卻對(duì)核心市場(chǎng)發(fā)動(dòng)最激烈的進(jìn)攻。

鉅亨網(wǎng) 2025-08-15 153
深耕15年 + 芯片級(jí)賦能：?jiǎn)贪?AOV 產(chǎn)品重構(gòu)戶外安防技術(shù)邏輯
深耕智能安防領(lǐng)域 15 年的喬安科技，作為國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，以180 余項(xiàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)筑牢技術(shù)創(chuàng)新根基，積累超7200 萬用戶規(guī)模、穩(wěn)居線上市場(chǎng)占有率前三甲，更憑 “深圳瞪羚企業(yè)”“專精特新” 認(rèn)證，彰顯消費(fèi)級(jí)安防賽道的持續(xù)突破力。當(dāng)戶外無電、無網(wǎng)等極端場(chǎng)景的安防需求成為行業(yè)共性難題，喬安攜手君正 T32 芯片，推出首款 AOV 太陽能 4G 攝像頭，用 “技術(shù)積累 + 芯片賦能” 的組合，重新定義戶外監(jiān)控體驗(yàn)。

北京君正 2025-08-15 252
“梅開三度”沖擊IPO，中星微能借勢(shì)AI芯片成功“闖關(guān)”？
近日中星微技術(shù)在廣東證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記，正式啟動(dòng)科創(chuàng)板上市進(jìn)程，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為銀河證券。這是中星微技術(shù)在歷經(jīng)美股上市、私有化退市、A股借殼和創(chuàng)業(yè)板IPO闖關(guān)折戟后，再次向資本市場(chǎng)發(fā)起沖擊。在激烈競(jìng)爭(zhēng)的行業(yè)背景下，其推進(jìn)上市歷程堪稱國(guó)內(nèi)科技企業(yè)資本化的重要縮影，同時(shí)發(fā)展進(jìn)程與創(chuàng)始人鄧中翰緊密相連。

愛集微 2025-08-15 279
農(nóng)機(jī)裝備產(chǎn)業(yè)加速升級(jí) 企業(yè)搶灘高端智能市場(chǎng)
近期，黑龍江、浙江、四川等多地出臺(tái)智能農(nóng)機(jī)裝備發(fā)展支持政策。數(shù)據(jù)顯示，當(dāng)前我國(guó)智能農(nóng)機(jī)裝備正加快發(fā)展，2030年智能農(nóng)機(jī)市場(chǎng)規(guī)模有望突破千億元。記者獲悉，下一步，我國(guó)還將加快多個(gè)重點(diǎn)領(lǐng)域農(nóng)機(jī)裝備產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，推進(jìn)研發(fā)農(nóng)業(yè)領(lǐng)域低空經(jīng)濟(jì)裝備。

經(jīng)濟(jì)參考報(bào) 2025-08-15 147
從技術(shù)創(chuàng)新看南芯科技BMS的進(jìn)化邏輯
在消費(fèi)電子迭代加速、新能源應(yīng)用場(chǎng)景持續(xù)拓展的今天，電池作為核心能源載體，其安全性、能效與適配性已成為技術(shù)突破的關(guān)鍵。南芯科技（證券代碼：688484）憑借在芯片領(lǐng)域的深厚積累，將電池管理系統(tǒng)（BMS）列為重點(diǎn)布局的賽道，通過技術(shù)創(chuàng)新破解行業(yè)痛點(diǎn)。

愛集微 2025-08-15 173
三大運(yùn)營(yíng)商半年報(bào)出爐加碼AI等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)
8月14日，隨著中國(guó)電信發(fā)布2025年中期業(yè)績(jī)，三大運(yùn)營(yíng)商2025半年報(bào)悉數(shù)出爐。報(bào)告期內(nèi)，三大運(yùn)營(yíng)商基礎(chǔ)業(yè)務(wù)穩(wěn)健增長(zhǎng)，戰(zhàn)略新興業(yè)務(wù)快速發(fā)展，特別是人工智能（AI）相關(guān)領(lǐng)域成為發(fā)展部署重點(diǎn)。三大運(yùn)營(yíng)商表示，下一步將加大人工智能等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)投入力度。

經(jīng)濟(jì)參考報(bào) 2025-08-15 198
中國(guó)數(shù)模龍頭艾為電子2025年半年報(bào)解讀：從穩(wěn)健增長(zhǎng)到價(jià)值重塑
隨著人工智能基礎(chǔ)設(shè)施加速部署、先進(jìn)制程芯片產(chǎn)能釋放以及消費(fèi)電子終端需求復(fù)蘇，全球半導(dǎo)體行業(yè)延續(xù)上行態(tài)勢(shì)。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）預(yù)測(cè)，2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)7009億美元，較2024年增長(zhǎng)11.2%。

愛集微 2025-08-15 161
力芯微ET51200：DDR終端穩(wěn)壓的高性價(jià)比LDO解決方案
隨著DDR4、DDR5等高速存儲(chǔ)器在筆記本電腦、服務(wù)器、消費(fèi)電子中的廣泛應(yīng)用，終端穩(wěn)壓電路的性能成為影響系統(tǒng)穩(wěn)定性的關(guān)鍵因素。傳統(tǒng)LDO要么因體積大無法滿足薄型設(shè)計(jì)需求，要么因瞬態(tài)響應(yīng)慢導(dǎo)致數(shù)據(jù)錯(cuò)誤，難以適配DDR終端的高要求。力芯微推出的ET51200 LDO，專為DDR終端場(chǎng)景設(shè)計(jì)，通過創(chuàng)新電路架構(gòu)解決了上述痛點(diǎn)，成為存儲(chǔ)器電源設(shè)計(jì)的新選擇。

電子元件技術(shù)網(wǎng) 2025-08-15 164
芯德半導(dǎo)體獲4億戰(zhàn)略注資攻堅(jiān)2.5D/3D封裝國(guó)產(chǎn)替代
國(guó)內(nèi)高端封測(cè)龍頭芯德半導(dǎo)體宣布完成近4億元B輪融資，由南京政府產(chǎn)業(yè)基金領(lǐng)投。此次注資將全力攻堅(jiān)AI算力芯片封裝技術(shù)壁壘，加速55億元先進(jìn)封測(cè)基地建設(shè)，突破Chiplet異質(zhì)集成量產(chǎn)瓶頸。

電子元件技術(shù)網(wǎng) 2025-08-15 163