- 采用MB-F封裝的橋堆MB10F,可用于電源、LED 驅動器、適配器等應用
- 三星電子擴大HBM產(chǎn)能,新建封裝線投資7千億-1萬億韓元,加速布局高性能計算市場
- 采用SOT-89封裝的LDO芯片78L06,可用于嵌入式系統(tǒng)、模擬電路、射頻模塊等
- 從設計到封裝,Chiplet產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)成形,更是“拿下”AI芯片
- 高通計劃在印度封裝驍龍X Elite PC芯片,以加強其在全球市場的地位
- 采用SOT-89封裝的PNP晶體管B772,可用于開關、穩(wěn)壓、放大電路
- 復蘇跡象顯現(xiàn),預計先進封裝市場 2023 年第 3 季度環(huán)比飆升 23.8%
- 采用SOT-23封裝的P溝道MOS管SI2301
- Amkor在越南設立新先進封裝工廠,深化全球戰(zhàn)略布局
- 選型指南 | 合科泰采用SOT-23封裝的三極管S9012