- 采用TO-252封裝的線性電源IC 78M06，可用于功率放大器、開(kāi)關(guān)電源等應(yīng)用
- 采用TO-252封裝的N溝道MOS管HKTD90N03，可用于電源、電機(jī)驅(qū)動(dòng)和適配器等應(yīng)用
- 采用PDFN3333封裝的P溝道MOS管HKTQ30P03，可用于充電器、適配器等應(yīng)用
- 臺(tái)積電加速推進(jìn)CoWos封裝技術(shù)，一季度產(chǎn)能將突破17000片晶圓/月
- 采用PDFN5X6封裝的N溝道MOS管HKTG90N03，可用于電源、電機(jī)驅(qū)動(dòng)等應(yīng)用
- 先進(jìn)制程爭(zhēng)不過(guò)，先進(jìn)封裝倒是可以努努力，吸金賽道就成形了
- 臺(tái)積電大方展示1nm封裝工藝，多芯片集成乃大成之關(guān)鍵
- 臺(tái)積電：2030年量產(chǎn)1nm、可封裝1萬(wàn)億個(gè)晶體管
- 采用SMAF封裝的肖特基二極管SS14F，可用于電源、穩(wěn)壓器、整流器、充電器等應(yīng)用上
- 先進(jìn)封裝技術(shù)勢(shì)頭強(qiáng)勁，業(yè)界預(yù)估年增長(zhǎng)率將超過(guò)10%
