- 斥資30億美元，美國力促先進芯片封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展
- 功率半導體市場顯著增長，封裝技術和材料正在發(fā)生顯著變化
- 國產(chǎn)半導體材料傳來重大消息，從先進封裝切入事半功倍
- 臺積電先進封裝客戶追單猛烈，明年月產(chǎn)能有望激增120%
- 采用MB-F封裝的橋堆MB10F，可用于電源、LED 驅動器、適配器等應用
- 三星電子擴大HBM產(chǎn)能，新建封裝線投資7千億-1萬億韓元，加速布局高性能計算市場
- 采用SOT-89封裝的LDO芯片78L06，可用于嵌入式系統(tǒng)、模擬電路、射頻模塊等
- 從設計到封裝，Chiplet產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)成形，更是“拿下”AI芯片
- 高通計劃在印度封裝驍龍X Elite PC芯片，以加強其在全球市場的地位
- 采用SOT-89封裝的PNP晶體管B772，可用于開關、穩(wěn)壓、放大電路
