- 半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)愈發(fā)集中，材料和設(shè)備產(chǎn)業(yè)加速國產(chǎn)替代
- 47.1億美元！富士通將芯片封裝子公司出售給JIC財(cái)團(tuán)
- 采用SOD-123FL封裝的肖特基二極管SS24L，可用于整流器、電動工具、微波通訊等應(yīng)用
- 三大因素帶動，將極大緩解先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊情況
- 采用SMAF封裝的整流二極管M7F，可用于開關(guān)電源、整流器、LED驅(qū)動器等應(yīng)用
- 采用SOT-23封裝的NPN晶體管BC846B，可用于開關(guān)電路低噪聲放大器等應(yīng)用上
- 斥資30億美元，美國力促先進(jìn)芯片封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展
- 功率半導(dǎo)體市場顯著增長，封裝技術(shù)和材料正在發(fā)生顯著變化
- 國產(chǎn)半導(dǎo)體材料傳來重大消息，從先進(jìn)封裝切入事半功倍
- 臺積電先進(jìn)封裝客戶追單猛烈，明年月產(chǎn)能有望激增120%
