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- 臺積電多次追單封裝設(shè)備，先進封裝在半導(dǎo)體寒冬時期“獨美”
- 滿足更高算力需求，英特爾率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板
- 英特爾推出首款用于下一代先進封裝的玻璃基板，預(yù)計 2026-2030 年量產(chǎn)
- 塔塔集團計劃投資 20 億盧比在印度建設(shè)半導(dǎo)體測試和封裝工廠
- 英特爾展示用于下一代先進封裝的玻璃基板工藝
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- 2025年后，智能手機芯片將大量采用3D Chiplet封裝
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