- 韓國 SKC 將收購美國初創(chuàng)企業(yè) Chipletz 以強化芯片封裝能力
- 消息稱三星和 SK 海力士改進 HBM 封裝工藝，即將量產(chǎn) 12 層產(chǎn)品
- 2025年后，智能手機芯片將大量采用3D Chiplet封裝
- 將內(nèi)存“塞”進CPU，英特爾將3D封裝發(fā)揮到極致？
- 行業(yè)目光聚焦先進封裝，哪些技術(shù)將成為下一代封裝主流？
- 先進工藝難以突破，行業(yè)目光集中先進封裝，這類封裝材料亟待國產(chǎn)替代
- 封測行業(yè)價格觸底，產(chǎn)業(yè)即將迎來增長？先進封裝“黃袍加身”
- 三星電子計劃到2030年封裝廠完全轉(zhuǎn)換為無人工廠
- 東芝推出用于工業(yè)設(shè)備的第3代碳化硅MOSFET，采用可降低開關(guān)損耗的4引腳封裝
- 提升先進封裝產(chǎn)能，英特爾也要搶單臺積電，國產(chǎn)封裝產(chǎn)業(yè)機會“捕捉”
