12月19日消息，據(jù)路透社報道，越來越多的中國半導體設(shè)計企業(yè)正在通過與馬來西亞公司合作，在當?shù)剡M行部分高階芯片的封裝，其中包括GPU的封裝工作，以避免美國擴大對中國半導體產(chǎn)業(yè)制裁的風險。不過，其中的制造環(huán)節(jié)只是封裝，不牽涉芯片與晶圓的生產(chǎn)制造。消息人士透露，有些合約已經(jīng)達成。

報道稱，為了限制中國人工智能技術(shù)的突破，美國越來越多的對其銷售生產(chǎn)先進芯片和制造設(shè)備施加限制。而隨著這些限制的影響，以及中國本土對于人工智能的發(fā)展刺激了需求，中國規(guī)模較小的半導體設(shè)計公司正在努力在外部獲得足夠的先進封裝服務。

知情人士補充指出，盡管不受美國出口限制，但這一領(lǐng)域可能也需要先進的封裝技術(shù)。因此，中國的半導體設(shè)計公司擔心有一天可能會成為美國對中國出口限制的目標。因此，藉由境外封裝需求多元化，使得馬來西亞已經(jīng)成為半導體供應鏈的主要樞紐。

總部位于馬來西亞的Unisem，其最大股東就是中國半導體封裝大廠華天科技，其與其他馬來西亞芯片封裝公司表示，目前來自中國的業(yè)務和詢問都有所增加。

Unisem董事長John Chia表示，由于貿(mào)易制裁和供應鏈問題，許多中國芯片設(shè)計公司來到馬來西亞，在中國外建立更多供應來源，以支持他們在中國和中國以外的業(yè)務。

但被問到接受中國訂單是否會激起美國憤怒時，Chia表示Unisem的商業(yè)交易“完全合法合規(guī)”，公司沒時間擔心太多可能性。Unisem在馬來西亞的大部分客戶都來自美國。

已宣布計劃在馬來西亞擴張的前華為子公司超聚變（Xfusion），該公司于今年9月表示將與馬來西亞的NationGate合作制造GPU服務器，提供給數(shù)據(jù)中心在人工智能和高性能計算上使用；而總部位于中國上海的賽昉科技（StarFive）也在馬來西亞檳城建立設(shè)計中心；芯片封裝測試公司通富微電子也表示，2022年該公司擴大了在馬來西亞與美國芯片制造商AMD的合資工廠。

中國半導體設(shè)計公司之所以會將馬來西亞視為一個國外的選擇，除了該國被認為與中國關(guān)系良好之外，其生產(chǎn)的價格低廉，且擁有經(jīng)驗豐富的勞動力和先進的設(shè)備也是重要因素。而且，當前馬來西亞占全球半導體封裝、組裝和測試市場份額的13%，并計劃在2030年將這一比例提高至15%。

另外，馬來西亞也提供一系列鼓勵措施，吸引了數(shù)十億美元的芯片投資。德國汽車電子大廠英飛凌在2023年8月就宣布，將投資50億歐元（約54億美元）擴大在馬來西亞的功率芯片工廠；美國芯片制造商英特爾也于2021年宣布將在馬來西亞建造一座價值70億美元的先進半導體封裝工廠。