- 晶體管封裝數(shù)量提高十倍，晶圓代工巨頭大秀硅光封裝“肌肉”
- 先進(jìn)封裝競爭不少，但產(chǎn)能提升不是一日練就
- 先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊，全球封裝巨頭早已“暗流涌動”
- 先進(jìn)封裝產(chǎn)能不足，芯片大廠紛紛布局，封裝材料迎來機(jī)遇
- 三星電機(jī)積極布局新興領(lǐng)域，計劃開發(fā)半導(dǎo)體封裝玻璃基板、汽車電子混合透鏡等創(chuàng)新產(chǎn)品
- 臺積電加快先進(jìn)封裝技術(shù)擴(kuò)產(chǎn)步伐，CoWoS等產(chǎn)能目標(biāo)上調(diào)
- 采用TO-252封裝的線性電源IC 78M06，可用于功率放大器、開關(guān)電源等應(yīng)用
- 采用TO-252封裝的N溝道MOS管HKTD90N03，可用于電源、電機(jī)驅(qū)動和適配器等應(yīng)用
- 采用PDFN3333封裝的P溝道MOS管HKTQ30P03，可用于充電器、適配器等應(yīng)用
- 臺積電加速推進(jìn)CoWos封裝技術(shù)，一季度產(chǎn)能將突破17000片晶圓/月
