- 消息稱三星獲英偉達(dá) AI 芯片 2．5D 封裝訂單
- 芯片自主制造受挫，俄羅斯貝加爾電子芯片封裝良率僅50%！
- 后摩爾時(shí)代什么最吃香？非先進(jìn)封裝不可
- 英特爾和三星相繼下場(chǎng)，玻璃基板成為下一代封裝材料風(fēng)口
- 先進(jìn)封裝產(chǎn)能“捉襟見肘”，臺(tái)積電技術(shù)外放能否救急？
- 采用TO-263封裝的MOS管HKTE180N08，可用于BMS和電機(jī)控制領(lǐng)域
- 華封科技引領(lǐng)封裝新紀(jì)元：大廠紛紛采用創(chuàng)新面板級(jí)貼片設(shè)備
- 臺(tái)積電加大投資力度，先進(jìn)封裝領(lǐng)域再下一城：砸5000億元新臺(tái)幣在嘉科蓋六座廠
- 臺(tái)積電將設(shè)兩座CoWoS先進(jìn)封裝廠，計(jì)劃5月動(dòng)工
- 消息稱日月光拿下蘋果 M4 芯片先進(jìn)封裝訂單
