自從2022年OpenAI推出了ChatGPT以來，一系列生成式AI應用程序的應用迅速推動該技術迅猛發(fā)展，為其他各個產(chǎn)業(yè)的突破創(chuàng)新注入了新的動力。Google、Meta、蘋果、三星等高科技公司都紛紛在AI領域持續(xù)發(fā)力。2024年，文生視頻工具——Sora的誕生更是具有劃時代的意義。

AI應用的快速迭代對芯片算力提出了更高要求，代表云端算力核心的AI服務器，關鍵的高效能運算芯片（HPC）、高帶寬內(nèi)存（HBM）都是半導體公司積極布局的領域。但與此同時，隨著芯片功能的日趨復雜化和成本的控制，給AI芯片量產(chǎn)測試帶來了新的挑戰(zhàn)。如何快速、高效、準確、成本可控地完成AI芯片的設計及制造，決定了AI技術的發(fā)展速度。

封裝技術正在成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新引擎

半導體芯片封裝是半導體制造工藝的后道工序，是指將通過測試的晶圓加工得到的獨立芯片的過程，就是將制作好的半導體器件放入到有支持、保護的塑料，陶瓷或者金屬外殼中，并且和外界驅(qū)動電路和其他的電子元器件相連接的過程。

從最新生產(chǎn)出來到今天為止，全球的集成電路封裝技術總共經(jīng)歷了五個階段。前三個階段屬于傳統(tǒng)封裝，第四、第五個階段屬于先進封裝，當前的主流技術處于csp、bga為主導第三階段，而且正在從傳統(tǒng)封裝向先進封裝過度。

現(xiàn)在的高端芯片都是采用先進封裝技術，它是采用非焊接形式封裝的，應用場景主要使用于儲存器、CPU、GPU等等，它的出現(xiàn)體現(xiàn)了封裝的高密度性，性能提升、體積微型化，成本下降，先進封裝在引領集成電路發(fā)展新引擎。


先進封裝呈現(xiàn)高增長速度

據(jù)行業(yè)媒體報道，超微（AMD）、英偉達（NVIDIA）AI新芯片連發(fā)，帶動封測鏈跟著旺。業(yè)界人士透露，近期客戶端對AI相關封測追單意愿強勁，整體量能比原本估計高逾一成，日月光投控（3711）、京元電、矽格等廠商可望“賺飽飽”。

業(yè)界分析，由于AI需要大量運算，在電晶體達極限后，先進封裝逐漸成為主流，借此把芯片堆疊起來，并封裝在基板上，且根據(jù)排列的形式，分為2.5D與3D兩種，此封裝技術的好處是能夠減少芯片的空間，同時還能減少功耗與成本。華鑫證券毛正分析指出，據(jù)集微咨詢數(shù)據(jù)，2022年全球封裝測試市場規(guī)模為815億美元左右，預計到2026年達到961億美元，先進封裝有望展現(xiàn)高于封測市場整體的增長水平。


全球各大封測廠商紛紛布局先進封裝

根據(jù)觀研報告網(wǎng)發(fā)布的《中國先進封裝行業(yè)發(fā)展趨勢分析與投資前景研究報告（2024-2031年）》顯示，隨著先進封裝在半導體市場的地位越來越重要，全球各大封測廠商都開始著手布局該領域。日月光、安靠科技、英特爾、三星電子、臺積電和聯(lián)華電子等都已經(jīng)具備較為成熟的先進封裝技術。

從先進封裝市場競爭格局來看，全球先進封裝市場主要集中在日月光、安靠科技、臺積電、三星電子、英特爾、索尼等臺灣地區(qū)、日韓等企業(yè)，國內(nèi)只有長電科技市場份額排名靠前。同時行業(yè)的CR6超過70%，可見行業(yè)正處于快速爆發(fā)前期。

先進封裝設備行業(yè)未來發(fā)展趨勢

先進封裝行業(yè)發(fā)展趨勢表現(xiàn)為多個方面的持續(xù)進步和變革：

（1）技術創(chuàng)新：隨著科技的不斷發(fā)展，先進封裝行業(yè)將繼續(xù)推進技術創(chuàng)新，提高封裝效率和性能。例如，未來的先進封裝可能會采用更先進的材料、更精細的工藝和更高效的設備，以滿足市場對于小型化、高性能和高可靠性芯片的需求。

（2）多元化應用：先進封裝技術將越來越廣泛地應用于各個領域，如人工智能、高性能計算、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療技術等。這些領域?qū)τ诜庋b技術的需求將推動先進封裝行業(yè)的快速發(fā)展。

（3）綠色環(huán)保：隨著全球環(huán)保意識的提高，先進封裝行業(yè)將更加注重綠色環(huán)保，推動綠色封裝技術的發(fā)展。例如，采用環(huán)保材料、減少能源消耗和廢棄物排放等，將成為先進封裝行業(yè)發(fā)展的重要方向。

（4）智能化和自動化：隨著工業(yè)4.0和智能制造的快速發(fā)展，先進封裝行業(yè)也將逐步實現(xiàn)智能化和自動化生產(chǎn)。這將有助于提高生產(chǎn)效率、降低成本、提高產(chǎn)品質(zhì)量，并推動先進封裝行業(yè)的轉型升級。


國產(chǎn)AI芯片評測“智越計劃”啟動

面對越來越嚴苛的AI芯片領域封鎖，我國正在加速相關芯片的自主研發(fā)和生態(tài)構建。2023年7月6日在世界人工智能大會（WAIC）芯片主題論壇上正式發(fā)布的“智越計劃”就是其中一項重要工作。

“智越計劃”技術團隊將對國內(nèi)制造商的AI芯片進行詳細調(diào)研和評測。評測將涵蓋內(nèi)容科技、大模型、金融、醫(yī)療、智能駕駛、云計算、智能工業(yè)、智慧城市等多個主流AI應用領域。團隊將采取一系列的嚴格測試和應用場景模擬，從技術規(guī)格、功能、通信性能、技術生態(tài)、產(chǎn)業(yè)生態(tài)和開放性等多個維度進行評估，確保評測結果客觀真實。

此次評測結果將形成針對特定應用場景的綜合報告和產(chǎn)品推薦目錄，為政府、企業(yè)和研究機構建設智算中心提供芯片選型的重要參考和決策依據(jù)。在評測過程中，“智越計劃”也將加強產(chǎn)學研合作交流，為國產(chǎn)人工智能芯片的改進和優(yōu)化提供建議。

傳播內(nèi)容認知全國重點實驗室由人民日報社主管、依托人民網(wǎng)建設?！爸窃接媱潯比∽浴靶坳P漫道真如鐵，而今邁步從頭越”，由實驗室聯(lián)合中國電子技術標準化研究院共同發(fā)起。目前，已有60余家產(chǎn)學研用單位確認參與“智越計劃”。它們包括北京航空航天大學和東北大學等高校院所，廣州超算、成都超算、中國電子云、360智腦和世紀互聯(lián)等應用單位。