- 造3nm芯片真不容易，臺積電打算卷5次，共6種版本
- 7nm對3nm，我們芯片制造技術(shù)，只落后2代，5年了
- 聯(lián)發(fā)科天璣9400曝光：3nm工藝，全大核設(shè)計，性能將超驍龍8 Gen4
- 臺積電即將敲定未來3nm和2nm客戶，引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展新潮流
- 國產(chǎn)芯片設(shè)備怎么樣了？除光刻機(jī)，大部分在28nm，2項達(dá)到3nm
- 芯片制造技術(shù)，3nm后卷不動了，這非常利好中國芯追趕
- 3nm之爭中三星暫落下風(fēng)，但臺積電也同樣面臨這些技術(shù)難題
- 剖析國產(chǎn)EDA發(fā)展的難點(diǎn)與機(jī)遇，把握AI能力或能早日突破3nm
- 國產(chǎn)芯片要突破，國產(chǎn)EDA已準(zhǔn)備好，3大廠商搞定3nm工藝
- 3nm 工藝、明年上半年量產(chǎn)，消息稱英特爾 Lunar Lake 芯片由臺積電代工
