近日，眾多媒體報道稱，臺積電、三星、intel這三大晶圓廠，預計最快在2025年競技2nm工藝，其中臺積電的2nm設備，已經開始進廠，進行安裝調試了。

一時之間，很多網友稱，2nm芯片制程的戰(zhàn)場，暫時與我們無關，我們還落后太遠，沒資格參戰(zhàn)，就看看戲而已。

實話實說，2nm戰(zhàn)場，確實和我們無關，我們無資格參戰(zhàn)，但事實上，我們的芯片制造技術，其實落后并不是那么遠，因為其實只相差2代，只落后那么5年了。

目前全球頂尖水平是多少nm？其實是3nm，也只有2家廠商掌握了，分別是臺積電、三星。這兩廠商分別于去年正式量產3nm，但真正的產品，直到今年才推出來，蘋果A17 Pro是首款3nm手機芯片。

而我們的水平是多少？眾所周知，前段時間華為有一款旗艦手機，使用了麒麟9000S芯片，這顆芯片究竟是多少納米，華為官方沒有公布。

但根據科技機構們的電鏡掃描分析，其晶體管密度，達到了臺積電的N7工藝，而從性能來看，達到了驍龍888這顆5nm的芯片，如果我們說它是5nm，可能很多人覺得有點夸張，說它是7nm，應該沒什么問題吧。

而7nm的芯片，臺積電首次量產是在2018年，當時蘋果的A12是業(yè)界首款7nm工藝制程芯片，同一年，華為還基于臺積電的7nm，推出了麒麟980芯片。

而2018年到2023年，真的就只有5年時間，而從7nm，到現在的3nm，中間只隔了5nm這一代，所以相差也就是2代左右。

所以嚴格的來講，我們落后全球最頂尖的芯片制造工藝水平，真的并不遠，就這么2代，5年。

另外，大家要知道的是，表面上看是2代，5年，更重要的是這2代，看起來并沒有那么重要，因為7nm工藝，就足以滿足全球95%以上的芯片制造需求。

目前全球也就手機芯片、AI芯片等少數幾類的旗艦芯片，用到了5nm、3nm，這類芯片只占總芯片的5%不到，另外的95%的芯片，7nm足夠了。

可見，我們的芯片工藝，真的已經迎頭追上來了，大家不必那么慌張，一提起國產芯片，就是落后N久什么的，其實我們落后真不多拉，大家自信一點。