芯片的原材料是沙子，但把沙子變成芯片，要經(jīng)過(guò)幾千道工序，這中間還需要幾百種材料，幾百種設(shè)備，流程非常復(fù)雜，技術(shù)要求也非常高，供應(yīng)鏈復(fù)雜度堪稱全球第一。

復(fù)雜一點(diǎn)，其實(shí)也沒什么，但問題是美國(guó)聯(lián)手日本、荷蘭，在半導(dǎo)體設(shè)備上卡我們脖子，不出口一些先進(jìn)的芯片設(shè)備給我們，搞得我們?cè)谝恍╆P(guān)鍵設(shè)備上，全部要突破，要自研才行。

所以這幾年，各種芯片設(shè)備傳出了不斷突破，替代國(guó)外產(chǎn)品的消息，那么問題來(lái)了，目前所有的國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備中，哪一種設(shè)備支持的芯片工藝最先進(jìn)？能不能達(dá)到全球頂尖水平？

事實(shí)上，國(guó)產(chǎn)的半導(dǎo)體設(shè)備中，還真有這么一種設(shè)備，達(dá)到了全球頂尖水平，連臺(tái)積電這樣的企業(yè)，都從中國(guó)企業(yè)這里采購(gòu)。

這種設(shè)備就是刻蝕機(jī)，和光刻機(jī)相比，名字相似，但干的事情卻截然不同，但又必不可少。

光刻機(jī)是將芯片電路圖，通過(guò)光線投影到硅晶圓上。而刻蝕機(jī)，則是將硅晶圓上沒有投影的部分，蝕刻掉，只保留有投影的部分，形成電路圖。光刻機(jī)和刻蝕機(jī)，是相對(duì)應(yīng)的。

國(guó)內(nèi)能夠生產(chǎn)光刻機(jī)的廠商，其實(shí)并不少，但比較出名的主要是中微半導(dǎo)體，由中國(guó)刻蝕機(jī)第一人尹志堯博士創(chuàng)辦。

在創(chuàng)立中微半導(dǎo)體之前，尹志堯博士曾在英特爾、泛林、應(yīng)用材料等企業(yè)均工作過(guò)，個(gè)人在半導(dǎo)體行業(yè)擁有86項(xiàng)美國(guó)專利和200多項(xiàng)各國(guó)專利，被譽(yù)為“硅谷最有成就的華人之一”。

他于2004年，帶著錢，以及一幫半導(dǎo)體領(lǐng)域的精英，回到上海創(chuàng)辦企業(yè)，立志要要打破國(guó)外的壟斷。

創(chuàng)辦公司僅3年后的2007年，就推出了第一代國(guó)產(chǎn)刻蝕機(jī)，還采用了雙工作臺(tái)，比國(guó)外競(jìng)品效率還要高。

美國(guó)泛林集團(tuán)坐不住了，一方面是在2009年起訴中微的蝕刻機(jī)侵害它的權(quán)利，另外一方面則是想辦法偷學(xué)中微的技術(shù)。

后來(lái)中微沒慣著它，起訴泛林侵犯中微商業(yè)秘密，雙方你來(lái)我往，官司一打就是10多年，最后中微徹底勝訴，泛林侵犯中微商業(yè)秘密成立。

而在打官司的過(guò)程中，中微的研發(fā)可一直在繼續(xù)，刻蝕機(jī)也是不斷進(jìn)步，從28nm到10nm，再到5nm、3nm。

目前中微的刻蝕機(jī)，早就實(shí)現(xiàn)了3nm工藝，并且被臺(tái)積電應(yīng)用于實(shí)際3nm芯片生產(chǎn)之中，中微還表示，目前正在和客戶一起試驗(yàn)2nm工藝的刻蝕機(jī)，后續(xù)也會(huì)用于下一代晶圓制造之中。

不過(guò)，正如前面所言，芯片制造，需要幾百種設(shè)備，并且是遵循木桶理論，實(shí)際水平取決于最短的那一塊短板，所以其它國(guó)產(chǎn)設(shè)備也加油吧，如果和國(guó)產(chǎn)刻蝕機(jī)一樣，達(dá)到3nm，那還怕什么禁令？