- 消息爆出：臺(tái)積電3nm制程工藝良品率達(dá)70%-80%，領(lǐng)先全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
- 臺(tái)積電高管稱將推出強(qiáng)效版3nm工藝，全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將達(dá)1萬億美元
- 報(bào)告稱即便三星 3nm 工藝良率更高，AMD 依然選擇臺(tái)積電
- 蘋果2024款iPad Pro曝光：搭載臺(tái)積電3nm M3芯片
- 報(bào)告稱三星 3nm 芯片良率已超過臺(tái)積電
- 消息稱臺(tái)積電3nm目前良率僅 55%，蘋果將僅支付可用芯片的費(fèi)用
- 華為的無奈：空有3nm芯片設(shè)計(jì)能力，麒麟芯片卻無法生產(chǎn)
- 傳英特爾ArrowLake CPU將放棄20A節(jié)點(diǎn)，改用臺(tái)積電3nm
- 中國芯片設(shè)計(jì)、封測均達(dá)到3nm了，但制造拖后腿！僅14nm
- 臺(tái)積電年底前3nm產(chǎn)能10萬片/月，90%給蘋果
