被唱衰的蘋果，不僅揚(yáng)威國內(nèi)市場還稱霸日本，國產(chǎn)手機(jī)則成為笑話
分析機(jī)構(gòu)指出蘋果在日本市場取得絕對(duì)優(yōu)勢，占有五成市場份額，而中國手機(jī)在日本市場不見蹤影，再加上眾多機(jī)構(gòu)都認(rèn)定蘋果已奪下中國手機(jī)市場年度第一名，可以說蘋果在2023年可謂風(fēng)光無限，這與國內(nèi)業(yè)界對(duì)蘋果的唱衰形成鮮明對(duì)比。
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美國高官：不擔(dān)心臺(tái)積電反水，切斷供應(yīng)鏈，它就廢了
眾所周知，目前在全球芯片制造領(lǐng)域，臺(tái)積電是No.1，工藝制程進(jìn)入了3nm，全球第一。先進(jìn)芯片的產(chǎn)能，也是全球第一。 -
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國產(chǎn)手機(jī)，為何都不用鴻蒙系統(tǒng)？因?yàn)闆]人想成為下一個(gè)華為
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中國臺(tái)灣供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移墨西哥
供應(yīng)鏈重組加上鄰近美國市場，和碩、鴻海、東元、和大等臺(tái)廠積極布局墨西哥，產(chǎn)品涵蓋電動(dòng)車零配件、工業(yè)馬達(dá)、伺服器組裝、車用零配件、工業(yè)電腦應(yīng)用等。 -
汽車芯片不再吃香？但芯片行情復(fù)蘇還有機(jī)會(huì)
德州儀器發(fā)布最新一季財(cái)報(bào)，但營收、利潤等低于華爾街預(yù)期，主要是因汽車和工業(yè)領(lǐng)域疲軟。 -
聯(lián)電與英特爾共同開發(fā)12nm制程平臺(tái)，兩大芯片巨頭合作有何目的
半導(dǎo)體行業(yè)是當(dāng)今世界科技發(fā)展的重要推動(dòng)力，也是國家競爭力的重要體現(xiàn)。 -
搶占算力就是搶占AI市場先機(jī)，這類芯片肩負(fù)AI算力
人工智能要發(fā)展，離不開三個(gè)關(guān)鍵要素：算力、算法和數(shù)據(jù)。進(jìn)入大模型時(shí)代，算力增速變成了每年增長上百倍，從去年算力的規(guī)模來看，到今年已經(jīng)達(dá)到268EFLOPS。 -
HBM需求爆發(fā)，韓國芯片巨頭相互搶市場！
隨著生成式人工智能（AI）的持續(xù)火爆，市場對(duì)于高性能AI芯片的需求，也帶動(dòng)了此類AI芯片內(nèi)部所集成的高帶寬內(nèi)存（HBM）的需求爆發(fā)。 -
大容量SSD要大幅上漲？存儲(chǔ)芯片2024年漲勢延續(xù)
據(jù)外媒《Tom's Hardware》引述業(yè)內(nèi)消息人士表示，由4個(gè)或8個(gè)NAND Flash芯片組成的NAND封裝模組已經(jīng)供不應(yīng)求，特別是大容量消費(fèi)級(jí)SSD的價(jià)格或許會(huì)大幅上漲，預(yù)計(jì)在本季度晚些時(shí)候會(huì)出現(xiàn)。 -
碳化硅巨頭動(dòng)作不斷，刺激本土企業(yè)加速追趕
近幾日，英飛凌在碳化硅合作與汽車半導(dǎo)體方面合作動(dòng)態(tài)頻頻，再度引起業(yè)界對(duì)碳化硅材料關(guān)注。
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