大容量SSD要大幅上漲?存儲(chǔ)芯片2024年漲勢(shì)延續(xù)
據(jù)外媒《Tom's Hardware》引述業(yè)內(nèi)消息人士表示,由4個(gè)或8個(gè)NAND Flash芯片組成的NAND封裝模組已經(jīng)供不應(yīng)求,特別是大容量消費(fèi)級(jí)SSD的價(jià)格或許會(huì)大幅上漲,預(yù)計(jì)在本季度晚些時(shí)候會(huì)出現(xiàn)。
根據(jù)報(bào)道,這類型的M.2 2280 SSD承載四個(gè)3D NAND封裝,主要是2TB和4TB容量,現(xiàn)在這些模組已經(jīng)出現(xiàn)短缺,供應(yīng)商也已經(jīng)提高了報(bào)價(jià),可能將影響未來(lái)幾個(gè)月的SSD價(jià)格。
消息人士指出,當(dāng)這些2TB和4TB SSD的價(jià)格將“飆升”時(shí),NAND封裝的全面短缺影響,可能需要兩到三個(gè)月的時(shí)間才能完全影響到供應(yīng)鏈。
報(bào)道稱,NAND Flash模組供應(yīng)限制的原因有很多,比如3D NAND Flash閃存芯片制造商最近幾個(gè)季減少了產(chǎn)能,并減緩了向更高位密度節(jié)點(diǎn)的發(fā)展。
盡管媒體如此報(bào)道,但業(yè)界人士向全球半導(dǎo)體觀察表示,NAND封裝暫未到達(dá)供不應(yīng)求的狀態(tài)。
至于未來(lái)NAND Flash以及SSD的價(jià)格走勢(shì),此前TrendForce集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理吳雅婷預(yù)期,2024年第一季NAND Flash合約價(jià)季漲幅18——23%。
TrendForce集邦咨詢認(rèn)為,NAND Flash合約價(jià)自2022年第三季開始下跌,連跌四季,至2023年第三季起漲。在面對(duì)2024年市場(chǎng)需求展望仍保守的前提下,二者價(jià)格走勢(shì)均取決于供應(yīng)商產(chǎn)能利用率情況。
存儲(chǔ)芯片2024年迎來(lái)增長(zhǎng)?
展望未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景,Peter Wennink表示,半導(dǎo)體行業(yè)當(dāng)前仍處于周期性底部。盡管我們的客戶對(duì)于半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)仍不能確定,但一些積極信號(hào)已清晰可見——行業(yè)終端市場(chǎng)庫(kù)存水平持續(xù)改善,光刻設(shè)備的利用率也始見提升。此外,我們?cè)?023年第四季度的強(qiáng)勁訂單增長(zhǎng)也顯示了未來(lái)的市場(chǎng)需求。
與此同時(shí),ASML首席財(cái)務(wù)官Roger Dassen表示,存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)將在2024迎來(lái)增長(zhǎng),這主要是由于制程節(jié)點(diǎn)的轉(zhuǎn)變,以滿足日益增長(zhǎng)的先進(jìn)存儲(chǔ)需求。而邏輯芯片市場(chǎng),2024年將出現(xiàn)小幅下滑,因?yàn)榻衲陮⒅饕?023年的新增產(chǎn)能而非繼續(xù)增加產(chǎn)能。從業(yè)務(wù)劃分來(lái)看,2024年EUV業(yè)務(wù)將出現(xiàn)增長(zhǎng);而非EUV部分會(huì)小幅下滑,主要因?yàn)榻?rùn)式光刻機(jī)的銷售預(yù)計(jì)將少于2023年。
業(yè)界表示,近年,存儲(chǔ)芯片DRAM的制程進(jìn)入了10nm級(jí)別,而且越來(lái)越趨近于10nm,常用的DUV光刻機(jī)就難以滿足最先進(jìn)制程DRAM的要求,因此存儲(chǔ)芯片大廠逐步在產(chǎn)線中引用EUV設(shè)備,以生產(chǎn)最先進(jìn)制成的DRAM芯片,這進(jìn)一步推動(dòng)了EUV業(yè)務(wù)增長(zhǎng)。
至于2024年存儲(chǔ)芯片市況,今年1月19日,全球市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查顯示,DRAM產(chǎn)品合約價(jià)自2021年第四季開始下跌,連跌八季,至2023年第四季起漲。NAND Flash方面,合約價(jià)自2022年第三季開始下跌,連跌四季,至2023年第三季起漲。在面對(duì)2024年市場(chǎng)需求展望仍保守的前提下,二者價(jià)格走勢(shì)均取決于供應(yīng)商產(chǎn)能利用率情況。
集邦咨詢預(yù)計(jì),今年一季度DRAM合約價(jià)季漲幅約13——18%;NAND Flash則是18——23%。第二季度,DRAM與NAND Flash合約價(jià)季漲幅皆收斂至3——8%。第三季由于是傳統(tǒng)旺季,DRAM與NAND Flash兩者合約價(jià)季漲幅有機(jī)會(huì)同步擴(kuò)大至8——13%。第四季在供應(yīng)商能夠維持有效的控產(chǎn)策略的前提下,漲勢(shì)應(yīng)能延續(xù),預(yù)估DRAM合約價(jià)季漲幅約8——13%。NAND Flash合約價(jià)季漲幅則預(yù)估0——5%。
多因素共振
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐步復(fù)蘇
數(shù)據(jù)顯示,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)完成低谷期到景氣周期的轉(zhuǎn)換。 Wind數(shù)據(jù)顯示,2022年1——10月,費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)下跌了45%,此后其出現(xiàn)反轉(zhuǎn)并創(chuàng)出歷史新高,代表性公司芯片巨頭英偉達(dá)的總市值也突破萬(wàn)億美元,達(dá)1.35萬(wàn)億美元。
與國(guó)際半導(dǎo)體率先回暖不同,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回暖時(shí)間有所滯后,至2024年1月12日,A股Wind半導(dǎo)體指數(shù)相比2021年8月高點(diǎn)回調(diào)了49%左右,代表性公司中芯國(guó)際股價(jià)自高點(diǎn)更是回調(diào)了60%左右,北方華創(chuàng)也回調(diào)了40%以上。 指數(shù)雖然表現(xiàn)不佳,但若從100只成份股的營(yíng)收和凈利潤(rùn)指標(biāo)變化看,行業(yè)景氣度又似乎正在從底部向上爬升。 Wind數(shù)據(jù)顯示,在全球半導(dǎo)體景氣度最差的2022年,Wind半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)100只成份股中,營(yíng)收出現(xiàn)同比下滑的有50家,歸母凈利潤(rùn)同比下滑的有64家,而到了海外半導(dǎo)體景氣度開始修復(fù)的2023年,Wind半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)100只成份股前三季度營(yíng)收出現(xiàn)同比下滑的公司已經(jīng)減少至27家,歸母凈利潤(rùn)同比下滑公司也減少至55家。
事實(shí)上,半導(dǎo)體行業(yè)的最不景氣時(shí)間段確實(shí)已經(jīng)過(guò)去。 世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)近期預(yù)測(cè),2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額預(yù)計(jì)增長(zhǎng)13.1%,達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的5883.6億美元。 2024年1月9日,美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)表示,2023年11月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售總額達(dá)到480億美元,同比增長(zhǎng)5.3%,環(huán)比增長(zhǎng)2.9%。 SIA總裁John Neuffer表示: “2023年11月全球半導(dǎo)體銷售額自2022年8月以來(lái)首次實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng),這表明全球芯片市場(chǎng)在進(jìn)入新一年之際繼續(xù)走強(qiáng)。 展望未來(lái),全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在2024年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)。 ”
值得一提的是,消費(fèi)電子一直是半導(dǎo)體使用大戶,其多年來(lái)一直支撐著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展,而近年人工智能、5G、無(wú)人機(jī)、VR/AR、智能駕駛、機(jī)器人等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,也進(jìn)一步加快了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)程。 目前來(lái)看,智能手機(jī)和PC等消費(fèi)電子產(chǎn)品在經(jīng)歷了長(zhǎng)時(shí)間的銷量下滑之后,產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存去化已接近尾聲,出現(xiàn)邊際改善跡象,營(yíng)收和歸母凈利潤(rùn)數(shù)據(jù)環(huán)比持續(xù)增長(zhǎng)。 據(jù)Wind數(shù)據(jù),消費(fèi)電子(Wind)成份股2023年第二季度,共實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4089.22億元,營(yíng)收同比下滑了3.79%、環(huán)比上升3.35%; 歸母凈利潤(rùn)185.14億元,同比下滑32.56%、環(huán)比增長(zhǎng)36.4%。 進(jìn)入第三季度后,共實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4764.88億元,同比下滑3.05%,環(huán)比增長(zhǎng)16.52%; 實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)230.54億元,同比下滑10.45%,環(huán)比增長(zhǎng)24.52%。
AI大模型在2023年得到了快速發(fā)展,大模型已經(jīng)被業(yè)界普遍認(rèn)為將是引領(lǐng)未來(lái)創(chuàng)新發(fā)展的基礎(chǔ)和動(dòng)力,AI大模型訓(xùn)練所帶來(lái)的算力芯片、高速內(nèi)存需求量激增,給國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基本面回暖帶來(lái)契機(jī),關(guān)于這一點(diǎn),在相關(guān)公司的2023年業(yè)績(jī)預(yù)告中就已經(jīng)開始體現(xiàn)。
比如,中科飛測(cè)-U預(yù)期2023年凈利潤(rùn)約11500萬(wàn)元——16500萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)860.66%——1278.34%。 在業(yè)績(jī)預(yù)告公告中,公司表示,2023年度業(yè)績(jī)預(yù)計(jì)較上年同期增長(zhǎng)的主要原因是“公司產(chǎn)品種類日趨豐富,公司綜合競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)增強(qiáng)……國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體檢測(cè)與量測(cè)設(shè)備的市場(chǎng)處于高速發(fā)展階段,下游客戶設(shè)備國(guó)產(chǎn)化需求迫切,推動(dòng)下游客戶市場(chǎng)需求規(guī)模增長(zhǎng)。 ”
盛美上海也預(yù)測(cè)2023年?duì)I業(yè)收入達(dá)36.5億元——42.5億元,同比長(zhǎng)27.04%——47.93%。 公司給出的理由是: “中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)備需求持續(xù)旺盛,公司憑借核心技術(shù)和產(chǎn)品多元化的優(yōu)勢(shì),銷售訂單持續(xù)增長(zhǎng)……綜合近年來(lái)的業(yè)務(wù)發(fā)展趨勢(shì),以及目前的訂單等多方面情況,公司預(yù)計(jì)2024年全年的營(yíng)業(yè)收入將在人民幣50億至58億之間。 ”
整體看,在消費(fèi)電子需求逐步復(fù)蘇、AI大模型大量使用的預(yù)期下,半導(dǎo)體行業(yè)2024年的景氣度將明顯好于2023年。
