新思科技賦能三星先進工藝,加速AI和Multi-Die設計創(chuàng)新
關鍵詞: 新思科技 三星代工廠 邊緣AI HPC 設計技術協(xié)同優(yōu)化
新思科技近日宣布,正與三星代工廠持續(xù)緊密合作,為先進邊緣AI、HPC和AI應用的下一代設計提供強大支持。雙方合作助力共同客戶實現(xiàn)復雜設計的成功流片,并縮短設計周期。這些客戶可以借助適用于SF2P工藝的經(jīng)認證EDA流程優(yōu)化功耗、性能和面積(PPA),并通過三星最新先進工藝技術支持的高質量IP產(chǎn)品組合可有效降低IP集成風險。
新思科技IP事業(yè)部高級副總裁John Koeter表示,隨著邊緣AI應用的不斷普及,半導體技術亟需持續(xù)突破,以滿足復雜的計算任務,提升效率并拓展AI在各行各業(yè)以及各種應用中的能力。我們與三星晶圓代工廠緊密合作,從數(shù)據(jù)中心的高性能AI推理引擎到攝像頭、無人機等超高能效的邊緣AI設備的廣泛應用場景,打造先進的AI處理器。所有這些產(chǎn)品都針對三星2nm以下工藝進行了優(yōu)化。
三星半導體晶圓代工事業(yè)部設計團隊副總裁兼負責人Hyung-Ock Kim表示,新思科技與三星深化合作,為采用三星先進技術的設計優(yōu)化PPA。借助新思科技針對三星SF2及SF2P工藝認證的AI驅動設計流程,客戶可以將這些解決方案無縫集成到自己的工作流程中。這項合作還提供了新思科技針對三星先進工藝優(yōu)化的廣泛的IP產(chǎn)品組合。此外,我們聯(lián)合開發(fā)了Multi-Die解決方案,該解決方案正在突破該領域的創(chuàng)新邊界。
設計技術協(xié)同優(yōu)化與EDA流程合作
新思科技與三星代工廠數(shù)十年合作中,通過AI驅動的設計技術協(xié)同優(yōu)化(DTCO),在SF2和SF2P工藝上實現(xiàn)出色的PPA表現(xiàn)。雙方還借助新思科技ASO.ai?持續(xù)推進AI驅動的流程合作,開發(fā)出新的原理圖遷移流程,實現(xiàn)三星SF4模擬IP向SF2工藝的高效遷移。
此外,新思科技AI驅動的數(shù)字和模擬流程已獲得三星代工廠SF2P工藝認證,超單元(Hypercell)技術支持更高效地利用標準單元空間,進一步改善整體PPA。同時,SF2/SF2P工藝的數(shù)字和模擬流程也已獲得認證。依托Synopsys.ai?全棧式EDA整體解決方案,這些流程助力雙方共同客戶加速基于三星先進工藝技術的差異化SoC開發(fā)。
新思科技針對三星代工廠的廣泛IP產(chǎn)品組合加速產(chǎn)品上市
新思科技與三星代工廠持續(xù)深化戰(zhàn)略合作,為芯片制造商提供全面的高質量IP產(chǎn)品組合。這些IP針對性能、功耗、面積和延遲進行了優(yōu)化,覆蓋從14LPP/U、8LPU、SF5A到最新SF4X和SF2P/A的三星先進工藝。這項合作將賦能高性能計算、消費電子、移動設備、物聯(lián)網(wǎng)及汽車市場等廣泛的應用場景。新思科技不僅提供224G、UCIe、PCIe 7.0、MIPI、LPDDR6X和USB4等種類豐富的接口IP,還提供嵌入式內(nèi)存、邏輯庫、GPIO和PVT傳感器等基礎IP,以及安全IP和芯片生命周期管理(SLM)IP。通過提供專為三星工藝定制的可信低風險解決方案,新思科技助力雙方共同客戶加快上市速度,從而在先進設計領域獲得競爭優(yōu)勢。
