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英飛凌與Wolfspeed達(dá)成戰(zhàn)略合作，擴(kuò)大并延長(zhǎng)多年期碳化硅晶圓供應(yīng)協(xié)議

近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商英飛凌（Infineon）與碳化硅（SiC）材料供應(yīng)商Wolfspeed宣布，雙方已擴(kuò)大并延長(zhǎng)多年期碳化硅晶圓供應(yīng)協(xié)議。這一舉措旨在加強(qiáng)雙方在碳化硅技術(shù)領(lǐng)域的合作，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供更先進(jìn)的解決方案。

華強(qiáng)商城 2024-01-30 2011 關(guān)鍵詞：英飛凌碳化硅晶圓
三星電機(jī)積極布局新興領(lǐng)域，計(jì)劃開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體封裝玻璃基板、汽車(chē)電子混合透鏡等創(chuàng)新產(chǎn)品

近日，全球知名電子元件制造商三星電機(jī)（Samsung Electro-Mechanics）宣布，將積極布局新興領(lǐng)域，計(jì)劃開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體封裝玻璃基板、汽車(chē)電子混合透鏡等創(chuàng)新產(chǎn)品。這一舉措旨在進(jìn)一步拓展公司的產(chǎn)品線(xiàn)，提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，為全球電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

華強(qiáng)商城 2024-01-30 1894 關(guān)鍵詞：三星電機(jī) 半導(dǎo)體汽車(chē)電子
臺(tái)積電晶圓均價(jià)顯著增長(zhǎng)22%，N3工藝成幕后推手，鞏固行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位

近日，市場(chǎng)分析師指出，全球半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電（TSMC）在過(guò)去一年內(nèi)晶圓均價(jià)實(shí)現(xiàn)了22%的增長(zhǎng)，其中，N3（3納米）工藝的推出被認(rèn)為是這一增長(zhǎng)的主要推動(dòng)力。這一數(shù)據(jù)再次證明了臺(tái)積電在先進(jìn)制程技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，同時(shí)也反映出全球半導(dǎo)體市場(chǎng)對(duì)高性能芯片的強(qiáng)勁需求。

華強(qiáng)商城 2024-01-30 1396 關(guān)鍵詞：臺(tái)積電晶圓人工智能
Rapidus 2nm芯片廠工程進(jìn)展順利，預(yù)計(jì)2025年4月試產(chǎn)，引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向新紀(jì)元

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的背景下，日本半導(dǎo)體制造商Rapidus近日宣布，其位于日本的2nm芯片工廠工程進(jìn)展順利，按照既定計(jì)劃，將于2025年4月啟動(dòng)試產(chǎn)。

華強(qiáng)商城 2024-01-30 1853 關(guān)鍵詞： Rapidus 芯片半導(dǎo)體
維信諾OLED產(chǎn)品價(jià)格止跌企穩(wěn)，回升趨勢(shì)明顯，行業(yè)迎來(lái)新曙光

近日，國(guó)內(nèi)知名OLED面板制造商維信諾發(fā)布消息稱(chēng)，公司OLED產(chǎn)品價(jià)格已止跌企穩(wěn)，回升趨勢(shì)明顯。這一消息在行業(yè)內(nèi)引起了廣泛關(guān)注，被視為OLED產(chǎn)業(yè)逐步回暖的重要信號(hào)。

華強(qiáng)商城 2024-01-30 1633 關(guān)鍵詞：維信諾 OLED
和碩科技實(shí)力凸顯，獨(dú)家斬獲AIPin新品代工大單

近日，業(yè)界傳來(lái)重磅消息，我國(guó)知名電子制造服務(wù)商和碩科技成功拿下科技新品AIPin的代工大單，成為該產(chǎn)品全球獨(dú)家代工廠商。這一消息在行業(yè)內(nèi)引起廣泛關(guān)注，不僅體現(xiàn)了和碩科技在制造業(yè)領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力，也為雙方未來(lái)的合作奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

華強(qiáng)商城 2024-01-30 1739 關(guān)鍵詞：和碩 AIPIN，人工智能
臺(tái)積電加快先進(jìn)封裝技術(shù)擴(kuò)產(chǎn)步伐，CoWoS等產(chǎn)能目標(biāo)上調(diào)

近日，全球半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電（TSMC）宣布，將加速推進(jìn)先進(jìn)封裝技術(shù)的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，并對(duì)CoWoS等先進(jìn)封裝技術(shù)的產(chǎn)能目標(biāo)進(jìn)行上調(diào)。此舉旨在滿(mǎn)足日益增長(zhǎng)的芯片需求，鞏固其在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的領(lǐng)導(dǎo)地位。

華強(qiáng)商城 2024-01-30 1624 關(guān)鍵詞：臺(tái)積電芯片先進(jìn)封裝
奧特曼有芯片計(jì)劃，OpenAI可能不跟英偉達(dá)玩了

由于英偉達(dá)主導(dǎo)了全球95%的Al訓(xùn)練芯片市場(chǎng)，隨著英偉達(dá)GPU稀缺，加上AI算力成本持續(xù)攀升，即便強(qiáng)如OpenAI，也在尋找新方案，從而避免長(zhǎng)期被[卡脖子]。

Ai芯天下 2024-01-30 1549 關(guān)鍵詞：人工智能半導(dǎo)體芯片
英特爾、海力士扭虧，芯片的AI風(fēng)口來(lái)了嗎？

最近一段時(shí)間，對(duì)于各家芯片企業(yè)來(lái)說(shuō)可謂是月兒彎彎照九州，幾家歡喜幾家愁，不少企業(yè)都一度陷入虧損，但是就在最近英特爾、海力士等知名芯片企業(yè)卻紛紛實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，讓人不禁想問(wèn)芯片企業(yè)的好日子要回來(lái)了嗎？

江瀚視野 2024-01-30 1430 關(guān)鍵詞：英特爾 SK海力士芯片
2024年全球IT支出將增長(zhǎng)6.8%

2024年，IT服務(wù)支出將首次超過(guò)通信服務(wù)支出。

國(guó)際電子商情 2024-01-30 1421 關(guān)鍵詞： IT