2023年電子元器件銷售行情分析與2024趨勢(shì)展望
2023年電子元器件銷售行情分析與2024趨勢(shì)展望
行業(yè)動(dòng)態(tài)
國(guó)際市場(chǎng)
產(chǎn)業(yè)觀察
企業(yè)動(dòng)態(tài)
行業(yè)報(bào)告
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展會(huì)報(bào)道
視頻動(dòng)態(tài)
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七部門共推AI芯片發(fā)展，加快國(guó)產(chǎn)芯片替代，NVIDIA將失去中國(guó)市場(chǎng)
日前工信部、中國(guó)科學(xué)院等7部門聯(lián)合印發(fā)《關(guān)于推動(dòng)未來(lái)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實(shí)施意見(jiàn)》，其中包括了加快突破GPU芯片等內(nèi)容，意味著中國(guó)將集中力量加速推進(jìn)國(guó)產(chǎn)AI芯片發(fā)展，以國(guó)產(chǎn)芯片替代NVIDIA的芯片。 -
芯片代工價(jià)格戰(zhàn)打響！臺(tái)積電、三星、中芯等，誰(shuí)也逃不過(guò)
2023年對(duì)于晶圓廠們而言，是比較難過(guò)的一年，因?yàn)樾枨蟛徽瘢唵螠p少，眾多廠商們不僅價(jià)格下滑，同時(shí)產(chǎn)能利用率也下滑。 -
榮耀、小米，誰(shuí)才是國(guó)產(chǎn)第一？四份數(shù)據(jù)對(duì)比后，我更糊涂了
目前，全球眾多的知名分析機(jī)構(gòu)，均發(fā)布了2023年4季度，以及2023年全年的數(shù)據(jù)。 -
蘋果被逼變成“安卓”？蘋果受苦，用戶吃虧，真正的“三輸”
近日，眾多媒體報(bào)道稱，iOS17.4 Beta 1 測(cè)試版正式推送了，在這個(gè)版本中，蘋果有了諸多改變，其中變化最大的就是允許側(cè)載。 -
美國(guó)專家：中國(guó)芯片大擴(kuò)產(chǎn)，或卷死全世界，美國(guó)已感到恐慌
近日，美國(guó)知名專家，《芯片戰(zhàn)爭(zhēng)》這本書的作者，塔夫茨大學(xué)弗萊徹學(xué)院國(guó)際歷史副教授克里斯·米勒（Chris Miller），面對(duì)媒體采訪時(shí)，表現(xiàn)出了非常有意思的觀點(diǎn)。 -
價(jià)值10億美元！設(shè)備巨頭制造業(yè)務(wù)大幅撤出中國(guó)
半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商泰瑞達(dá)發(fā)言人1月29日表示，在美國(guó)出口法規(guī)導(dǎo)致供應(yīng)鏈中斷后，泰瑞達(dá)去年將價(jià)值約10億美元的制造業(yè)從中國(guó)撤出。 -
英飛凌與Wolfspeed達(dá)成戰(zhàn)略合作，擴(kuò)大并延長(zhǎng)多年期碳化硅晶圓供應(yīng)協(xié)議
近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商英飛凌（Infineon）與碳化硅（SiC）材料供應(yīng)商Wolfspeed宣布，雙方已擴(kuò)大并延長(zhǎng)多年期碳化硅晶圓供應(yīng)協(xié)議。這一舉措旨在加強(qiáng)雙方在碳化硅技術(shù)領(lǐng)域的合作，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供更先進(jìn)的解決方案。 -
三星電機(jī)積極布局新興領(lǐng)域，計(jì)劃開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體封裝玻璃基板、汽車電子混合透鏡等創(chuàng)新產(chǎn)品
近日，全球知名電子元件制造商三星電機(jī)（Samsung Electro-Mechanics）宣布，將積極布局新興領(lǐng)域，計(jì)劃開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體封裝玻璃基板、汽車電子混合透鏡等創(chuàng)新產(chǎn)品。這一舉措旨在進(jìn)一步拓展公司的產(chǎn)品線，提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，為全球電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)力量。 -
臺(tái)積電晶圓均價(jià)顯著增長(zhǎng)22%，N3工藝成幕后推手，鞏固行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位
近日，市場(chǎng)分析師指出，全球半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電（TSMC）在過(guò)去一年內(nèi)晶圓均價(jià)實(shí)現(xiàn)了22%的增長(zhǎng)，其中，N3（3納米）工藝的推出被認(rèn)為是這一增長(zhǎng)的主要推動(dòng)力。這一數(shù)據(jù)再次證明了臺(tái)積電在先進(jìn)制程技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，同時(shí)也反映出全球半導(dǎo)體市場(chǎng)對(duì)高性能芯片的強(qiáng)勁需求。
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