HBM 競(jìng)爭(zhēng)白熱化：三星獲 AMD 驗(yàn)證，加速追趕 SK 海力士
近日發(fā)布報(bào)告，表示 2024 年 HBM 內(nèi)存市場(chǎng)主流規(guī)格為 HBM3，不過(guò)英偉達(dá)即將推出的 B100 或 H200 加速卡將采用 HBM3e 規(guī)格。
行業(yè)動(dòng)態(tài)
國(guó)際市場(chǎng)
產(chǎn)業(yè)觀察
企業(yè)動(dòng)態(tài)
行業(yè)報(bào)告
行業(yè)智庫(kù)
展會(huì)報(bào)道
視頻動(dòng)態(tài)
-
-
臺(tái)積電今年年底 CoWoS 封裝月產(chǎn)能有望達(dá)到 4 萬(wàn)片晶圓
根據(jù) MoneyDJ 報(bào)道，臺(tái)積電近期追加新一輪的生產(chǎn)設(shè)備訂單，并要求 2024 年第 4 季度交付，表明臺(tái)積電要進(jìn)一步提振 CoWoS 封裝月產(chǎn)能。 -
三星發(fā)力“玻璃基板”封裝方案，計(jì)劃最早 2026 年量產(chǎn)
根據(jù)韓媒 sedaily 報(bào)道，三星已經(jīng)成立了專門的團(tuán)隊(duì)，研發(fā)“玻璃基板”（Glass Substrate）技術(shù)，并爭(zhēng)取在 2026 年內(nèi)投入量產(chǎn)。 -
消息稱三星計(jì)劃與下游廠商談判 NAND 閃存價(jià)格，目標(biāo)漲價(jià) 15~20%
據(jù)韓媒《朝鮮日?qǐng)?bào)》報(bào)道，三星電機(jī)計(jì)劃在本月至下月同主要移動(dòng)端、PC 端、服務(wù)器端客戶就 NAND 閃存價(jià)格重新談判，目標(biāo)漲價(jià) 15~20%。 -
三星暫停出售舊芯片制造設(shè)備，擔(dān)心招致美國(guó)制裁
三星和 SK 海力士是全球頂尖的芯片制造商之一，他們經(jīng)常升級(jí)到更新更先進(jìn)的芯片制造設(shè)備。 -
蘋果新專利曝光：將在iPhone側(cè)面加上Touch Bar！
根據(jù)消息，美國(guó)專利及商標(biāo)局（USPTO）近日公布的專利清單中顯示，蘋果獲得了一項(xiàng)關(guān)于iPhone/iPad的專利，其作用主要是在設(shè)備的側(cè)面添加觸控顯示屏，此功能和MacBook Pro系列上的Touch Bar類似。 -
Infinix Cheetah X1突破性自研電源管理芯片，為性能手機(jī)市場(chǎng)注入新活力！
在科技的浪潮中，創(chuàng)新總是不斷推動(dòng)著行業(yè)的進(jìn)步。近日，傳音控股旗下的智能手機(jī)品牌Infinix宣布推出了一款自主研發(fā)的電源管理芯片——Cheetah X1。這一消息在科技界引起了廣泛關(guān)注，標(biāo)志著Infinix在智能手機(jī)領(lǐng)域邁出了重要的一步。 -
意大利迎來(lái)科技革新風(fēng)潮：新加坡Silicon Box投資32億歐元興建尖端半導(dǎo)體工廠
新加坡半導(dǎo)體巨頭Silicon Box正式宣布，將投資32億歐元在意大利建立一家全新的半導(dǎo)體制造工廠。這一決策標(biāo)志著該公司在歐洲市場(chǎng)的重要擴(kuò)張步伐，并有望為意大利當(dāng)?shù)亟?jīng)濟(jì)及就業(yè)市場(chǎng)帶來(lái)積極影響。 -
LG新能源聯(lián)手高通打造未來(lái)，電動(dòng)汽車電池管理系統(tǒng)迎來(lái)革新突破
近日，全球知名電子技術(shù)公司LG新能源宣布與美國(guó)芯片巨頭高通攜手，共同開(kāi)發(fā)下一代電動(dòng)汽車電池管理系統(tǒng)。這一合作不僅預(yù)示著電動(dòng)汽車技術(shù)的一次重大突破，也標(biāo)志著兩大科技巨頭在新能源領(lǐng)域的深度融合。 -
印度計(jì)劃建造搭載1萬(wàn)AI GPU的超級(jí)計(jì)算機(jī)：科技巨擘的雄心壯志
近日，印度計(jì)劃開(kāi)發(fā)一臺(tái)配備1萬(wàn)個(gè)AI GPU的巨型超級(jí)計(jì)算機(jī)的消息引起了全球的關(guān)注。這臺(tái)超級(jí)計(jì)算機(jī)的開(kāi)發(fā)，標(biāo)志著印度在人工智能和高性能計(jì)算領(lǐng)域的雄心壯志。
熱讀文章
