國(guó)產(chǎn)EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）龍頭企業(yè)北京華大九天科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華大九天”）于7月9日晚間發(fā)布公告，宣布終止發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購(gòu)買資產(chǎn)并募集配套資金暨關(guān)聯(lián)交易事項(xiàng)。這意味著，華大九天原計(jì)劃收購(gòu)芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”）100%股權(quán)的交易正式告吹。

根據(jù)公告，華大九天于2025年3月啟動(dòng)籌劃實(shí)施重大資產(chǎn)重組，擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購(gòu)買芯和半導(dǎo)體100%股份，并同步向?qū)嵖厝酥袊?guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司及其下屬公司中電金投控股有限公司募集配套資金。

此后，公司與相關(guān)方積極推進(jìn)各項(xiàng)工作，包括簽署框架協(xié)議、開展盡職調(diào)查等。然而，經(jīng)過多輪協(xié)商，交易各方未能就核心條款達(dá)成一致意見。為維護(hù)公司及全體股東利益，華大九天決定終止本次交易，并承諾一個(gè)月內(nèi)不再籌劃重大資產(chǎn)重組事項(xiàng)。

華大九天強(qiáng)調(diào)，終止重組不會(huì)對(duì)現(xiàn)有生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)和戰(zhàn)略發(fā)展造成不利影響，公司將于7月11日召開投資者說(shuō)明會(huì)，就相關(guān)情況與市場(chǎng)溝通。截至7月9日收盤，華大九天股價(jià)報(bào)114.68元，總市值622.65億元。

雙方背景

華大九天成立于2009年，是國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)龍頭企業(yè)，其產(chǎn)品覆蓋模擬設(shè)計(jì)、數(shù)字設(shè)計(jì)、晶圓制造、先進(jìn)封裝等多個(gè)領(lǐng)域，致力于為集成電路產(chǎn)業(yè)提供全流程、全領(lǐng)域的 EDA 工具及服務(wù)。公司于 2022 年 7 月在深交所創(chuàng)業(yè)板上市，是國(guó)內(nèi) EDA 行業(yè)的龍頭企業(yè)。2024 年，華大九天營(yíng)業(yè)收入為 12.22 億元，同比增長(zhǎng) 20.98%，但歸母凈利潤(rùn)為 1.09 億元，同比下降 45.46%，扣非凈利潤(rùn)虧損 5706.77 萬(wàn)元，業(yè)績(jī)呈現(xiàn)增收不增利狀態(tài)。2025 年一季度，公司營(yíng)業(yè)收入為 2.34 億元，同比增長(zhǎng) 9.77%，歸母凈利潤(rùn)為 971.39 萬(wàn)元，同比增長(zhǎng) 26.72%，核心經(jīng)營(yíng)指標(biāo)有所回升。

芯和半導(dǎo)體成立于2019年（前身為2010年成立的芯禾科技），總部位于上海張江，是一家從事 EDA 軟件工具研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)，曾榮獲國(guó)家科技進(jìn)步獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)、國(guó)家級(jí)專精特新小巨人企業(yè)等榮譽(yù)。公司專注于多物理場(chǎng)仿真、先進(jìn)封裝（Chiplet）及高速高頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)，產(chǎn)品覆蓋IC設(shè)計(jì)、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈?？蛻舭ㄖ行緡?guó)際、中興通訊等，股東陣容涵蓋中芯聚源、上海科創(chuàng)投集團(tuán)、上汽集團(tuán)尚頎資本等機(jī)構(gòu)。2023-2024年，芯和半導(dǎo)體營(yíng)收從1.06億元增至2.65億元，凈利潤(rùn)扭虧為盈至4812萬(wàn)元（未經(jīng)審計(jì)）。

業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，華大九天收購(gòu)芯和半導(dǎo)體后，將成為國(guó)內(nèi)唯一覆蓋模擬設(shè)計(jì) — 數(shù)字設(shè)計(jì) — 制造 — 封裝全流程的 EDA 企業(yè)，并在射頻、SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）等細(xì)分領(lǐng)域形成差異化競(jìng)爭(zhēng)力。

國(guó)產(chǎn)EDA并購(gòu)整合之路受挫

此次收購(gòu)也被視為國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)開啟整合的關(guān)鍵一步。

華大九天此前表示，芯和半導(dǎo)體的技術(shù)（如5G通信、AI領(lǐng)域的高速鏈路設(shè)計(jì)工具）可與其現(xiàn)有產(chǎn)品線形成“芯片設(shè)計(jì)+系統(tǒng)驗(yàn)證”的閉環(huán)，助力全流程布局。芯和半導(dǎo)體若成功并入，不僅能補(bǔ)齊華大九天在多物理場(chǎng)仿真等領(lǐng)域的短板，還可能通過“曲線上市”加速自身發(fā)展。

然而，交易終止后，芯和半導(dǎo)體的IPO計(jì)劃或受影響。今年2月，芯和半導(dǎo)體已在上海證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為中信證券，但后續(xù)動(dòng)態(tài)尚未更新。

華大九天在公告中重申，并購(gòu)整合是EDA企業(yè)做大做強(qiáng)的核心路徑。自2022年上市以來(lái)，公司已收購(gòu)芯達(dá)芯片、投資阿卡思電子、亞科鴻禹等多家企業(yè)，并設(shè)立兩只產(chǎn)業(yè)基金深化布局。

分析人士指出，盡管此次收購(gòu)終止，但國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)整合趨勢(shì)不變。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控需求提升，華大九天等龍頭企業(yè)仍可能通過其他方式推進(jìn)技術(shù)協(xié)同與市場(chǎng)拓展。