在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)蓬勃發(fā)展的今日,封裝技術(shù)的不斷突破與創(chuàng)新已成為推動(dòng)整個(gè)行業(yè)前進(jìn)的重要?jiǎng)恿?。日前,日月光集團(tuán)宣布,預(yù)估其今年在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的營(yíng)收將至少增加2.5億美元。這一消息不僅凸顯了日月光在封裝領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力,也反映出半導(dǎo)體封裝行業(yè)日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。