根據(jù) MoneyDJ 報道，臺積電近期追加新一輪的生產(chǎn)設(shè)備訂單，并要求 2024 年第 4 季度交付，表明臺積電要進一步提振 CoWoS 封裝月產(chǎn)能。

臺積電此前就已幾乎擴充 CoWoS 封裝產(chǎn)能，計劃到 2024 年年底月產(chǎn)能達到 3.5 萬片晶圓，而在追加生產(chǎn)設(shè)備訂單之后，年底月產(chǎn)能有望達到 4 萬片晶圓。

報告稱臺積電全力沖刺 CoWoS 產(chǎn)能，目標(biāo) 2024 年翻倍成長，2025 年也將持續(xù)擴增。

臺積電 2023 年一開始先將部分 InFO 產(chǎn)線從龍?zhí)兑浦聊峡?，挪出空間擴產(chǎn)，隨后臺中 AP5 也從原本規(guī)劃擴充 CoWoS 中的 WoS，后也拍板要一并擴充 CoW，另外規(guī)劃中的銅鑼 、嘉義廠也評估再增加產(chǎn)能。

根據(jù)此前消息，臺積電自 2023 年 4 月重啟下單采購 CoWoS 生產(chǎn)設(shè)備，然后分別在去年 6 月、10 月追加采購訂單。而本月再次追加訂單，將在第四季交貨。

SoIC 部分，繼 AMD 之后，蘋果也規(guī)劃導(dǎo)入該制程，計劃采取 SoIC 搭配 Hybrid molding (熱塑碳纖板復(fù)合成型技術(shù))，目前正小量試產(chǎn)中。

為滿足客戶需求，臺積電也不斷上調(diào)產(chǎn)能規(guī)劃，去年底 SoIC 月產(chǎn)能約 2000 片，目標(biāo)今年底達近 6000 片，2025 年月產(chǎn)能目標(biāo)再倍增逾 1 倍，有可能達到 1.4~1.5 萬片。