一季度中國AR／VR出貨量整體下滑37．8%，下半年或?qū)⒂瓉磙D(zhuǎn)機
IDC最新發(fā)布的《AR/VR頭顯市場季度追蹤報告》顯示，2024年第一季度中國AR/VR頭顯出貨10.7萬臺（sales-in口徑），同比2023年下滑-37.8%。其中AR出貨0.8萬臺，同比上漲119.2%；ER出貨4.4萬臺，同比上漲136.2%；MR出貨3.4萬臺，同比下滑52.7%；VR出貨2.2萬臺，同比下滑72.6%。
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808nm高功率半導體激光器芯片取得顯著進展
西安立芯光電科技有限公司（以下簡稱“立芯光電”）研發(fā)團隊經(jīng)過持續(xù)地技術(shù)攻關(guān)，在808nm高功率半導體激光器芯片上取得顯著進展。 -
日本 TDK 公司宣稱固態(tài)電池取得突破性進展
這一突破代表了全固態(tài)電池技術(shù)發(fā)展的重要一步。業(yè)內(nèi)專家認為，該技術(shù)有望徹底改變能源存儲方式，但同時也面臨著大規(guī)模量產(chǎn)的巨大挑戰(zhàn)，尤其是在大尺寸電池方面。 -
揭秘Intel 3：助力新一代產(chǎn)品性能、能效雙飛躍！
近日，英特爾按照其“四年五個制程節(jié)點”計劃，如期實現(xiàn)了Intel 3制程節(jié)點的大規(guī)模量產(chǎn)。使用這一節(jié)點的首款產(chǎn)品，代號為Sierra Forest的英特爾?至強?6能效核處理器，已經(jīng)面向市場推出。新產(chǎn)品面向數(shù)據(jù)中心，為云而生，帶來了性能和能效的雙重提升。預計于2024年第三季度推出的英特爾?至強?6性能核處理器（代號Granite Rapids），將同樣基于Intel 3打造。 -
日本很擔憂：中國芯片廠，已撐起日本半導體設(shè)備廠50%收入
近日，日本財務(wù)省發(fā)布了一份數(shù)據(jù)，顯示2024年一季度，日本出口的半導體設(shè)備中，有一半賣到了中國大陸，另外一半賣到韓國、美國、中國臺灣等地。 -
我們彎道超車的機會來了，EUV光刻機，有了新技術(shù)，更先進
目前全球僅ASML一家廠商，能夠制造EUV光刻機。 -
ASML掀老底，我們被騙了：3nm芯片實際為23nm，1nm是18nm?
大家都清楚，目前芯片工藝最先進的臺積電，早實現(xiàn)了3nm。 -
ASML攤牌：1.4nm、0.5nm、0.2nm芯片時，才要換EUV光刻機
目前ASML對外大規(guī)模發(fā)售的光刻機叫做標準光刻機，也可稱之為LOW NA EUV，意思就是其數(shù)值孔徑是較低值的，所以稱之為LOW，NA=0.33。 -
ASML要慌：EUV光刻機新光源出現(xiàn)，成本降50%，功耗降80%
目前全球僅有ASML一家能夠生產(chǎn)EUV光刻機，而制造7nm以下芯片，又必須使用到EUV光刻機，所以ASML相當于卡住了全球先進晶圓廠的脖子。 -
歷史性時刻：華為鴻蒙，超蘋果iOS，成第2大手機操作系統(tǒng)
近日，知名機構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布了一份關(guān)于中國手機市場操作系統(tǒng)的報告，報告顯示，華為鴻蒙份額從上年同期的8%，以及上一季度的16%，升至17%。
