英特爾，坐不住了，給ARM芯片“致命一擊”
大家還記得，前幾天ARM高管夸下?？?，說未來5年，要拿下50%的PC CPU市場。
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中國芯片大擴產：14個月，從ASML買了257臺光刻機
按照半導體研究機構Knometa Research的數(shù)據(jù)，2023年底時，全球半導體產能份額分布是韓國22.2%，排名全球第一，然后是中國臺灣22%，再是中國大陸19.1%。 -
抱歉，國內的iPhone，今年不會有蘋果的AI功能
自從蘋果發(fā)布了iOS18，帶來了所謂的AI(Apple Intelligence)功能之后，全網對蘋果的這個AI功能就特別期待，連資本市場都特別看好，導致蘋果市值一路狂漲。 -
三星宣布與Synposys合作優(yōu)化2nm芯片：明年量產
按照計劃，三星在明年量產2nm芯片，據(jù)了解，三星2nm優(yōu)化了多橋-通道場效應晶體管（MBCFET）架構，還引入了獨特的外延和集成工藝，與現(xiàn)有的FinFET相比，新工藝顯著提升了晶體管性能，幅度高達11%至46%，同時可變性降低了26%，漏電現(xiàn)象減少了約50%。 -
集成電路制程向前推進的關鍵 國產電子束量檢測設備加速崛起
半導體的量檢測設備貫穿整個芯片制造工藝的全流程，對保證產品質量起到關鍵性作用。 -
臺積電CoWoS先進封裝將漲價20%！3nm也將漲價5%！
據(jù)臺媒《工商時報》報道稱，晶圓代工大廠臺積電3nm供不應求，蘋果、英偉達（NVIDIA）等七大客戶幾乎包下了臺積電的全部產能，預期訂單滿至2026年。 -
3D NAND原廠技術比拼，哪家垂直單元效率更高？
近日市場研究機構Techinsights對于三星、SK海力士/Solidigm、美光、KIOXIA/WD、YMTC的200層以上的3D NAND Flash進行了對比分析，發(fā)現(xiàn)三星的垂直單元效率 (VCE，vertical cell efficiency) 是最高的。 -
可量產0.2nm工藝！ASML公布超級EUV光刻機：但死胡同也不遠了
ASML去年底向Intel交付了全球第一臺High NA EUV極紫外光刻機，同時正在研究更強大的Hyper NA EUV光刻機，預計可將半導體工藝推進到0.2nm左右，也就是2埃米。 -
AI助攻：益網全新2.5G輕巧型90瓦PoE工業(yè)級乙太網路交換器
人工智慧（AI）正以驚人的速度重塑我們的生活方式。這場科技革命依賴于大量的數(shù)據(jù)分析、運算和數(shù)據(jù)傳輸，推動著各個相關產業(yè)掀起一波又一波的創(chuàng)新浪潮。 -
OEM如何管理半導體過時問題？
當半導體更新?lián)Q代的速度與終端產品長期的耐用性需求產生顯著差異時，電子產品原始設備制造商(OEM)必須與其供應商緊密合作，共同策劃并保障關鍵半導體部件的持續(xù)供應，以滿足市場需求和產品的長期穩(wěn)定運行。
