intel掀開臺(tái)積電的老底？臺(tái)積電3nm芯片，等同英特爾7nm
目前全球最先進(jìn)的芯片技術(shù)，是臺(tái)積電的3nm，三星的3nm。至于其它晶圓廠，都沒有這技術(shù)。
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不黑不吹，英偉達(dá)已經(jīng)是，美國史上最大的科技泡沫了
你沒有看錯(cuò)，英偉達(dá)市值高3.34萬億美元了，相當(dāng)于26萬億元人民幣，目前已經(jīng)超過了微軟、蘋果，排名全球第一。 -
Canalys：預(yù)計(jì)今年 5G 智能手機(jī)出貨量占比將增加到 67%
Canalys 發(fā)布名為《5G 智能手機(jī)未來發(fā)展之路》的報(bào)告，報(bào)告稱由于 5G 智能手機(jī)市場逐漸成熟，預(yù)計(jì)到 2024 年，5G 智能手機(jī)的出貨量占比將增加到 67%。IT之家 2024-06-20 1320 -
目標(biāo)相關(guān)領(lǐng)域市占看齊整體 DRAM，消息稱美光正全球擴(kuò)產(chǎn) HBM 內(nèi)存
據(jù)日經(jīng)亞洲報(bào)道，美光正在全球多個(gè)生產(chǎn)基地?cái)U(kuò)建或計(jì)劃擴(kuò)建 HBM 內(nèi)存產(chǎn)線，在 AI 熱潮中從處理器廠商手中拿下更多利潤豐厚的訂單。 -
AI芯片的未來，未必是GPU
在人工智能計(jì)算架構(gòu)的布局中，CPU與加速芯片協(xié)同工作的模式已成為一種典型的AI部署方案。 -
鎧俠結(jié)束20月減產(chǎn)，NAND閃存市場迎復(fù)蘇
在經(jīng)歷了長時(shí)間的市場低迷之后，NAND閃存行業(yè)終于迎來了久違的復(fù)蘇信號(hào)。 -
高通新芯片發(fā)布，Wi-Fi 7滲透率提升引領(lǐng)市場風(fēng)向
在全球Wi-Fi 7產(chǎn)品滲透率穩(wěn)步上升的趨勢下，高通公司正通過推出新一代芯片技術(shù)，積極拓展其在消費(fèi)電子和企業(yè)市場的影響力。 -
存儲(chǔ)需求回溫，福懋科持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)
存儲(chǔ)封測廠福懋科第二季因季節(jié)性因素營運(yùn)降溫，但該公司看好存儲(chǔ)芯片封測產(chǎn)品DDR4、DDR3短期需求整體較弱. -
AI PC市場迎來春風(fēng)：中國2024年市占比將達(dá)55%，2028年激增60倍
在科技的浪潮中，AIPC（人工智能個(gè)人電腦）正迅速成為市場的新寵。 -
傳印能科技突破：3.5代產(chǎn)品加入美光科技HBM供應(yīng)鏈
傳印能科技，作為一家領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備制造商，近日宣布其3.5代產(chǎn)品已開始陸續(xù)出貨，并成功打入美光科技HBM供應(yīng)鏈。
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