存儲(chǔ)封測(cè)廠福懋科第二季因季節(jié)性因素營(yíng)運(yùn)降溫，但該公司看好存儲(chǔ)芯片封測(cè)產(chǎn)品DDR4、DDR3短期需求整體較弱，但進(jìn)入第三季之后，需求逐漸回溫，公司對(duì)今年全年?duì)I運(yùn)仍持正向看法，且今年維持?jǐn)U產(chǎn)規(guī)劃，預(yù)計(jì)最快明年底前可望有部分產(chǎn)能開(kāi)出挹注營(yíng)運(yùn)。

福懋科5月?tīng)I(yíng)收7.55億元，較上月減少12.74％，但較去年同期成長(zhǎng)21.16％，累計(jì)今年前五個(gè)月?tīng)I(yíng)收為39.79億元，較去年同期成長(zhǎng)16.69％。

市場(chǎng)法人指出，若以單月?tīng)I(yíng)收來(lái)看，在第二季進(jìn)入產(chǎn)業(yè)淡季的季節(jié)性因素影響下，該公司5月?tīng)I(yíng)收是今年的次低表現(xiàn)，不過(guò)，預(yù)期進(jìn)入第三季之后，產(chǎn)業(yè)將逐步回升，公司對(duì)今年全年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)也持正向看法。

福懋科目前營(yíng)運(yùn)結(jié)構(gòu)上，模組封測(cè)約占85％、代工約15％，未來(lái)研發(fā)三大方向，除已陸續(xù)量產(chǎn)覆晶封裝存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品，并著手開(kāi)發(fā)覆晶凸塊（Bumping ）及晶圓重新布線（RDL）等制程技術(shù)。

產(chǎn)能布局方面，福懋科五廠擴(kuò)建案依照原定計(jì)劃持續(xù)進(jìn)行，預(yù)計(jì)今年底將完成土木結(jié)構(gòu)，最快明年中裝機(jī)，市場(chǎng)法人預(yù)期對(duì)營(yíng)運(yùn)具明顯影響要在2026年。