Melexis推動(dòng)行業(yè)變革：汽車照明LED驅(qū)動(dòng)芯片實(shí)現(xiàn)超小型化
2024年06月14日，比利時(shí)泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis近日宣布，作為汽車動(dòng)態(tài)照明LED驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍者，正式推出全新產(chǎn)品MLX81123，進(jìn)一步擴(kuò)展LIN RGB系列產(chǎn)品線。
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碳化硅掀襯底價(jià)格戰(zhàn)！市場(chǎng)供需如何演變？
近日，有市場(chǎng)消息稱，由于本土供應(yīng)商之間的競(jìng)爭(zhēng)加劇，多年來(lái)一直保持穩(wěn)定的碳化硅襯底價(jià)格開始出現(xiàn)下跌，跌幅甚至達(dá)到三成。 -
中國(guó)半導(dǎo)體進(jìn)出口暴增的背后
中國(guó)海關(guān)總署公布的數(shù)據(jù)顯示，2024年前5個(gè)月，中國(guó)集成電路出口額約為626.13億美元，同比增長(zhǎng)21.2%。 -
Omdia：2027 年 QLC 閃存市場(chǎng)份額占比將達(dá) 46%，為去年 3.6 倍
韓媒 Sedaily 轉(zhuǎn)述市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu) Omdia 的話稱，2027 年 QLC 市場(chǎng)規(guī)模將占到整體 NAND 閃存的 46.4%，僅略低于 TLC 的 51%。 -
助力先進(jìn)封裝技術(shù)，日本電氣硝子推出玻璃陶瓷基板材料
日本材料大廠電氣硝子近日宣布，推出新型半導(dǎo)體基板材料GC Core（Glass-Ceramics，玻璃陶瓷）。 -
東芝將投資6.4億美元加強(qiáng)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)
東芝公司（Toshiba Corporation）宣布將在未來(lái)三年內(nèi)投資約6.4億美元，用于加強(qiáng)其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的發(fā)展。 -
DDR6新的黑科技，存儲(chǔ)向新看齊
本年度，LPDDR在PC DRAM需求中的占比約為30—35%。隨著AI PC的CPU廠商提供規(guī)格支持，預(yù)計(jì)LPDDR的導(dǎo)入比重將進(jìn)一步提升。 -
預(yù)估2030年機(jī)器人仿真軟件市場(chǎng)達(dá)14億美元
仿真軟件將隨著機(jī)器人部署的擴(kuò)大而同步增長(zhǎng)。 -
400萬(wàn)次循環(huán)后仍無(wú)衰退！中國(guó)科學(xué)家解決“鐵電疲勞”，實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)器無(wú)限次擦寫
眾所周知，存儲(chǔ)芯片存在讀寫次數(shù)限制，在讀寫次數(shù)超過(guò)一定數(shù)值時(shí)穩(wěn)定性直線下降，隨時(shí)可能“掉盤”，究其原因，是由于制備存儲(chǔ)芯片的鐵電材料存在“鐵電疲勞”效應(yīng)。事實(shí)上，鐵電材料具有低功耗、無(wú)損讀取、快速重復(fù)寫入等優(yōu)異特性，是開發(fā)非易失性存儲(chǔ)芯片的理想材料之一。 -
CPU性能跟不上AI需求，這些新技術(shù)或?qū)㈤_辟CPU下一個(gè)時(shí)代
芬蘭初創(chuàng)公司Flow Computing近日宣布了一項(xiàng)革命性的技術(shù)突破——并行處理單元（PPU），這一創(chuàng)新技術(shù)有望將任何CPU架構(gòu)的性能提升高達(dá)100倍，預(yù)示著“CPU 2.0”時(shí)代的到來(lái)。
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