消息稱聯(lián)發(fā)科殺入PC市場，正為微軟AI筆記本電腦設(shè)計(jì)Arm架構(gòu)芯片
據(jù)路透社報(bào)道，三位知情人士透露，芯片設(shè)計(jì)巨頭聯(lián)發(fā)科正在開發(fā)一款基于 Arm 架構(gòu)的個(gè)人電腦芯片，該芯片將用于 Windows AI 筆記本電腦。
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Qorvo 推出采用 TOLL 封裝的 750V 4mΩ SiC JFET，推動(dòng)斷路器技術(shù)的革命性變革
2024 年 6 月 12 日——全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo（納斯達(dá)克代碼：QRVO）今日宣布，率先在業(yè)界推出采用 TOLL 封裝的 4mΩ 碳化硅（SiC）結(jié)型場效應(yīng)晶體管（JFET）——UJ4N075004L8S。 -
消息稱美國將進(jìn)一步限制GAA技術(shù)及HBM對華出口
據(jù)知情人士爆料稱，美國拜登政府希望進(jìn)一步限制中國獲得用于制造尖端芯片的全環(huán)繞柵極（GAA）晶體管技術(shù)，同時(shí)還有消息稱，美國還將限制高帶寬內(nèi)存（HBM）技術(shù)的對華出口，這對人工智能加速器至關(guān)重要。 -
臺積電進(jìn)駐嘉義開始買設(shè)備 沖刺CoWoS 先進(jìn)封裝
臺積電為英偉達(dá)、AMD等大廠代工AI芯片，先進(jìn)封裝產(chǎn)能已持續(xù)供不應(yīng)求一段時(shí)間，并積極擴(kuò)充相關(guān)產(chǎn)能，并揮軍南科嘉義園區(qū)蓋CoWoS新廠。 -
國產(chǎn)碳化硅襯底出貨大增，市場占比顯著上升
在過去1年多的時(shí)間里，國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了快速發(fā)展。從日前召開的2024寬禁帶半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用發(fā)展高峰論壇上記者獲悉，2023年我國碳化硅襯底材料折合6英寸晶圓，出貨已達(dá)89.4萬片，相比2022年猛增297.9%。 -
存儲芯片下半年價(jià)格走勢及未來技術(shù)方向
截至2024年Q2，存儲行業(yè)仍在上行周期，整條產(chǎn)業(yè)鏈生機(jī)勃勃。在多重因素的影響下，存儲芯片下半年的價(jià)格將如何演變，存儲技術(shù)的未來又指向何方？ -
AI服務(wù)器用PCB發(fā)展提速，CAGR 12%維持到2029年！
PCB支持AI服務(wù)器進(jìn)行推理和訓(xùn)練任務(wù)，從而提高AI算法的效率。隨著決策者們不斷探索使用AI的最佳方式，他們越來越可能會依賴于使用這些PCB的AI服務(wù)器。 -
龍芯架構(gòu)開創(chuàng)國產(chǎn)自主指令集新時(shí)代，國產(chǎn)CPU即將擺脫國外限制
近日，中國自動(dòng)化學(xué)會自主指令系統(tǒng)技術(shù)與應(yīng)用專委會（籌）（以下簡稱“專委會”）正式啟動(dòng)。 -
混合鍵合不斷被提及，突破堆疊層數(shù)限制，它將是重要法寶
上周，在IEEE 電子元件和技術(shù)會議 (ECTC) 上，研究人員推動(dòng)了一項(xiàng)對尖端處理器和內(nèi)存至關(guān)重要的技術(shù)的最新進(jìn)展。 -
高算力帶來海量數(shù)據(jù)，大容量存儲芯片吃香，儲存技術(shù)也要來“爭寵”
2018年，OpenAI首次提出GPT模型，自此，新一輪的全球科技領(lǐng)域變革新篇章正式拉開序幕，人工智能浪潮迅速席卷全球。
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