- 硅島”地震!“造芯”內(nèi)外兼修,3nm、2nm穩(wěn)了?
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- 傳蘋果A16芯片傳仍采用5nm工藝,M2芯片將率先采用3nm
- 好消息,中國(guó)大陸三大芯片封測(cè)廠,均已實(shí)現(xiàn)5nm,下一步是3nm
- 三星確認(rèn)解決良率問題,3nm GAA工藝本季度量產(chǎn)
- 臺(tái)積電、三星都要進(jìn)入3nm了,中芯國(guó)際卻1200億擴(kuò)產(chǎn)28nm?
- 三星有點(diǎn)慌?4nm芯片良率35%,3nm良率僅10%-20%
- 消息稱三星3nm GAA工藝良率仍遠(yuǎn)低于客戶要求,僅10%-20%
- 臺(tái)積電:2025 年可實(shí)現(xiàn) 2nm 量產(chǎn),3nm 今年下半年即可投產(chǎn)
- intel的7nm芯片將量產(chǎn),性能約等于臺(tái)積電5nm、三星3nm?