- 臺(tái)積電先進(jìn)工藝遇難題，蘋(píng)果明年 iPhone 新機(jī)恐難采用 3nm 芯片
- 三星：3nmGAA研發(fā)進(jìn)度領(lǐng)先臺(tái)積電，將盡早商業(yè)化
- 三星：3nm GAA技術(shù)已領(lǐng)先，取代臺(tái)積電指日可待！
- 蘋(píng)果出局！Intel或已奪得臺(tái)積電3nm工藝產(chǎn)能
- 臺(tái)積電3nm將量產(chǎn)：明年蘋(píng)果就能用
- 消息稱(chēng)臺(tái)積電正為蘋(píng)果 2022 年的 iPhone 和 Mac 準(zhǔn)備 3nm 芯片
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- 搶先蘋(píng)果！英特爾芯片采用臺(tái)積電3nm制程工藝，明年7月量產(chǎn)
- 臺(tái)積電3nm獲得英特爾大單，明年5月正式量產(chǎn)
- 消息稱(chēng)臺(tái)積電3nm制程獲Intel訂單：明年7月量產(chǎn)
