按照之前機(jī)構(gòu)的統(tǒng)計數(shù)據(jù),目前全球10nm以下的芯片,臺積電生產(chǎn)了92%,三星生產(chǎn)了8%,可以說全球的先進(jìn)制程的芯片,也就是7nm及以下的芯片,基本上是臺積電說了算。

也正因為臺積電說了算,所以這些先進(jìn)制程差不多是賣方市場了,所以也是非常昂貴的,一般的企業(yè)還真的用不起。

近日,有媒體報道了臺積電3nm的代工費用,與之前的5nm、7nm相比起來,真的是太貴了,貴到或許只有蘋果、intel這樣的高毛利率的大廠才敢用。

按照數(shù)據(jù),1塊12寸的晶圓,采用7nm工藝進(jìn)行生產(chǎn)時,一塊晶圓的報價約為9346美元左右。

蘋果A13是采用7nm工藝的,A13的面積大小約為98．48平方毫米,所以一塊12寸的晶圓,大約可切出450塊左右的A13,算下來一塊芯片的代工費約為20美元左右。

而1塊12寸的晶圓,采用5nm工藝進(jìn)行生產(chǎn)時,一塊晶圓的報價為16900美元左右。

蘋果A14是采用5nm工藝生產(chǎn)的,A14的面積大小約為88平方毫米,一塊12寸晶圓大約能夠切出500塊左右的A14,算下來一塊芯片的代工費約為33．8美元左右。

而1塊12寸的晶圓,采用3nm工藝進(jìn)行生產(chǎn)時,業(yè)內(nèi)人士表示3nm工藝12英寸晶圓的報價高達(dá)3萬美元,是7nm工藝的3倍了。

相比于5nm,芯片面積減少15-20%左右,我們可以預(yù)測下A16芯片(假設(shè)為3nm)面積,可能在70-75平方毫米左右,而一塊12寸晶圓, 大約能夠切出這樣的芯片,預(yù)計在550-600塊左右,這樣算下來,每塊芯片的代工費約為50多美元了。

此前7nm、5nm工藝下單顆芯片成本預(yù)測在233、288美元,畢竟還要加上設(shè)計、封裝、測試等費用。這樣算下來,可能一塊3nm的芯片成本高達(dá)350-400美元。

估計到時候真的一般的企業(yè)都用不起這樣的芯片,成本太高了,只有蘋果、三星這樣的高毛利率的手機(jī)廠商,才敢用啊,靠性價比取勝的小米這樣的國產(chǎn)機(jī),只有漲價,否則手機(jī)的毛利潤會為負(fù)數(shù)。