- 半導(dǎo)體設(shè)備招標(biāo)數(shù)攀升 頭部廠商陸續(xù)上市 產(chǎn)業(yè)+資本雙重紅利顯現(xiàn)
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- 8月北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨終止八連升
- 2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備投資總額將達(dá)1000億美元新高
- 2021年二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨249億美元，同比增長(zhǎng)48%，創(chuàng)歷史新高
- SEMI：Q2全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨249億美元 創(chuàng)歷史新高
- 臺(tái)積電漲價(jià)：半導(dǎo)體設(shè)備、晶圓廠受益，IC 設(shè)計(jì)廠面臨壓力
- SEMI：7月北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨38.6億美元 年增49.8%
- 中國(guó)芯片熱，美國(guó)/日本半導(dǎo)體設(shè)備廠商賺大錢？
- 2021年7月北美半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)38.6億美元，同比增長(zhǎng)49.8%
