SEMI（國際半導體產業(yè)協會）于15日公布的最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）中指出，在數字化轉型與其他新興科技趨勢驅動下，2022年全球前端晶圓廠（front end fabs）半導體設備投資總額將來到近1000億美元新高，以滿足對于電子產品不斷提升的需求，也刷新2021年才創(chuàng)下的900億美元歷史紀錄。

SEMI全球行銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，晶圓廠設備支出將連三年創(chuàng)新高，全球正在見證半導體產業(yè)有史以來的罕見紀錄。數字化轉型是半導體技術主要驅動力之一，市場將不斷提升對芯片的倚賴，進而大幅推升半導體設備之需求。

2022年大部分晶圓廠投資將集中于晶圓代工部門，支出超過440億美元，其次是記憶體部門，預計將超過380億美元。2022年DRAM與NAND Flash都將出現大幅增長，有望分別躍升至170億美元和210億美元。微處理器芯片投資明年將突破近90億美元，分立/功率器件30億美元，模擬芯片則是20億美元，其他器件近20億美元。

從地區(qū)來看，韓國將是2022年晶圓廠設備支出的領頭羊，達300億美元，其次是臺灣的260億美元和中國大陸的近170億美元，日本以將近90億美元的支出位居第四。歐洲/中東地區(qū)的80億美元支出僅排在第五位，但該地區(qū)預計2022年將出現高達74%的巨幅年度增長。美洲和東南亞兩地區(qū)的設備支出則分別將超過60億美元以及20億美元。