國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）8月24日公布了最新的Billing Report（出貨報告）顯示，2021年7月北美半導體設(shè)備制造商出貨金額為38.6億美元，較2021年6月最終數(shù)據(jù)的36.9億美元相比提升4.5%，相較于2020年同期25.7億美元則大幅上升了49.8%。

SEMI全球行銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，北美半導體設(shè)備制造商出貨金額在2021年下半年的開始，即展現(xiàn)了強勁的增長。整體市場對半導體制造供應(yīng)鏈的產(chǎn)能需求在不斷提升的情況下，顯見半導體設(shè)備是推動全球數(shù)位轉(zhuǎn)型關(guān)鍵的角色。

目前全球半導體制造商都在紛紛擴產(chǎn)，以應(yīng)對持續(xù)的產(chǎn)能緊缺問題，由此也推動了對于半導體制造設(shè)備需求的快速增長。作為全球全球半導體設(shè)備的主要供應(yīng)來源，北美和日本的眾多半導體設(shè)備廠商也直接受益。

根據(jù)日本半導體制造裝置協(xié)會（SEAJ）最新公布的初步統(tǒng)計顯示，2021年7月份日本制半導體設(shè)備銷售額（3個月移動平均值）較去年同月大增28.1%至2,407.43億日圓，連續(xù)第7個月呈現(xiàn)增長、增幅連續(xù)第5個月達2位數(shù)（10%以上）水準，且月銷售額創(chuàng)有數(shù)據(jù)可供比較的2005年以來史上第4高紀錄（低于2021年5月的3,054億日圓、2021年4月的2,820億日圓和2021年6月的2,495億日圓）。