SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）8日發(fā)布了“全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告”（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）指出，2021年第2季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額達(dá)249億美元，同比增長(zhǎng)48%，環(huán)比增長(zhǎng)5%，創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。

SEMI全球行銷(xiāo)長(zhǎng)暨臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示：“HPC、AI與AIoT等新興科技應(yīng)用對(duì)高階處理器與SoC需求不斷成長(zhǎng)，帶動(dòng)晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，進(jìn)而推升半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展。SEMI看好全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨，將持續(xù)迎來(lái)強(qiáng)勁的增長(zhǎng)。”