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德州儀器C2000工業(yè)市場產(chǎn)品線經(jīng)理吳健鴻：“2020年這個(gè)不同尋常的一年，在不斷變化的動(dòng)態(tài)環(huán)境中保持靈活性尤為重要。今年，半導(dǎo)體行業(yè)的需求波動(dòng)仍然是一項(xiàng)極具挑戰(zhàn)性的話題。TI的內(nèi)部制造流程使我們能夠更好地控制我們的供應(yīng)需求。我們還通過密切關(guān)注工業(yè)市場，從而更好地滿足客戶的需要。”

深圳市華軒陽電子有限公司總經(jīng)理賴柱光：“價(jià)格方面我們能撐下去，就會(huì)盡量給客戶多創(chuàng)造一些利益，優(yōu)先保證一些貨源供給一些長期認(rèn)可我們品牌的客戶和代理商。其實(shí)，目前的8英寸晶圓代工產(chǎn)能，以及封裝廠整條供應(yīng)鏈的產(chǎn)能，的確是比較緊張的，但實(shí)際應(yīng)用端使用量現(xiàn)在不是特別多的，所以可能也存在一定的泡沫。除非像一些醫(yī)療類爆款產(chǎn)品，比如血氧儀出貨量就很大，我們一些常規(guī)的20V、30V的MOSFET，就主要是用在這類產(chǎn)品上?！?/div>

一家成立僅三年多的丹麥機(jī)器人公司，憑借不凡的實(shí)力正迎頭趕上中國AI數(shù)字化浪潮，成為這波淘金熱中的最大受益者之一。畢竟，從中國AI產(chǎn)業(yè)鏈公司的結(jié)構(gòu)來看，目前真正能夠在AMR（自主移動(dòng)機(jī)器人）領(lǐng)域有所建樹并實(shí)現(xiàn)市場化的企業(yè)尤為稀缺，而海外力量的補(bǔ)足，對于本土工廠自動(dòng)化升級而言，自然是不可或缺。

隨著用于電動(dòng)汽車和ADAS中的汽車電子系統(tǒng)的電子化和高密度化日益加速，對可靠和強(qiáng)大的汽車級計(jì)時(shí)解決方案的需求也在增加。SiTime公司憑借突破性技術(shù)和快速創(chuàng)新，推出汽車MEMS硅晶振產(chǎn)品系列。它們比傳統(tǒng)石英晶體更具抗沖擊、不停振、無溫漂，超強(qiáng)抗干擾能力等優(yōu)勢，是現(xiàn)代汽車計(jì)時(shí)系統(tǒng)方案的理想選擇。

導(dǎo)讀：在不斷拓展的計(jì)時(shí)場景應(yīng)用中，電子系統(tǒng)對計(jì)時(shí)元件提出了更高、更復(fù)雜的技術(shù)要求，而傳統(tǒng)的石英晶振無法克服其固有限制，如怕摔怕振，易斷裂，易溫漂，有限的頻率等缺點(diǎn)。其已經(jīng)不能滿足所有應(yīng)用領(lǐng)域需求。與石英晶振相比，MEMS硅晶振憑借有不停振、不跑偏、不怕摔，無溫漂，體積小可編程等優(yōu)勢將有機(jī)會(huì)替代傳統(tǒng)石英晶振，解決電子工程師設(shè)計(jì)的痛點(diǎn)。我愛方案網(wǎng)原創(chuàng)MEMS應(yīng)用專題，匯聚六大MEMS工程優(yōu)勢，幫助工程師深度認(rèn)識(shí)MEMS晶振產(chǎn)品、技術(shù)、替代案例，推薦的應(yīng)用領(lǐng)域。本專題得到原廠和代理商支持，我們對有項(xiàng)目導(dǎo)入需求的工程師提供免費(fèi)樣片，讓工程師隨看即用。

炬佑智能科技有限公司CEO劉洋：“炬佑智能是采用多種策略并進(jìn)，一方面會(huì)往高性能去走，比如做更高分辨率的ToF，做一些超越傳統(tǒng)iToF性能的方案；另外，我們也會(huì)去做減法，將一些次要的東西去掉，將成本降下來，我們現(xiàn)在能夠做到差不多是傳統(tǒng)iToF方案2/3的成本。可能在某個(gè)時(shí)間段，需要去做到現(xiàn)有成本的1/2或者30%-40%的水平，這樣的話在價(jià)格上才會(huì)有足夠的吸引力。”

英特爾 7 月 23 日發(fā)布了 2021 年第二季度財(cái)報(bào)。在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，英特爾 CEO 帕特?基辛格表示，連接領(lǐng)域正在發(fā)生變革，數(shù)據(jù)中心將被硅光子技術(shù)改造；5G 方面，Open RAN 正大步前進(jìn)。

峰岹科技（深圳）股份有限公司應(yīng)用技術(shù)總監(jiān)羅薛：“BLDC這類直流無刷電機(jī)是主流且不可逆的應(yīng)用，未來很多細(xì)分市場大都將陸續(xù)轉(zhuǎn)向以直流無刷電機(jī)為主導(dǎo)，背后主要也是低能耗的驅(qū)動(dòng)以及效率和噪音的改善。因此，包括汽車之外的很多細(xì)分市場，如今都可以看到傳統(tǒng)的有刷電機(jī)逐漸被BLDC替代的趨勢?！?/div>

一顆芯片的誕生,要經(jīng)歷一段精雕細(xì)琢的漫長過程。在過去的幾十年里,芯片的工藝、規(guī)模跟隨著摩爾定律逐級躍遷,其內(nèi)部的復(fù)雜度、集成度也呈指數(shù)級增長。如今,芯片內(nèi)部集成的晶體管數(shù)量動(dòng)輒數(shù)以億計(jì),而微型化、輕量化的趨勢也讓芯片的設(shè)計(jì)難度大幅度增加。

7月21日消息，近日，在一次榮耀與高通的科技對話節(jié)目中，榮耀CEO趙明與高通總裁安蒙共同宣布：榮耀Magic 3將是全球首批搭載高通驍龍888Plus的機(jī)型之一，并將于8月12日全球發(fā)布。