2024年全球芯片終端客戶訂單情況及趨勢預判
增長預期改善，終端需求好轉，訂單持續(xù)回升，2024年全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈景氣度維持樂觀。
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![CPU、GPU、NPU，究竟誰才是[AI PC]的主角？](https://file.seccw.com/Uploads/image/2024-03-22/171109165500072b6.png)
CPU、GPU、NPU，究竟誰才是[AI PC]的主角？
通用CPU和GPU服務平臺在功耗和散熱受限的終端上的運用，其差異性需求難以應對AI用例嚴苛且多樣化的計算要求。 -
緊跟美國步調(diào)？消息稱歐盟考慮審查中國成熟制程芯片
外媒消息稱，歐盟正考慮跟隨美國步調(diào)，啟動行業(yè)審查，以評估歐洲企業(yè)對來自中國的成熟制程或低端芯片的依賴程度。 -
GPT-5上線將帶來算力大爆發(fā)，英偉達王炸出手誰能爭鋒？
近日，OpenAI宣布即將發(fā)布新版大型語言模型GPT-5，這一消息在科技界引起了熱烈討論。 -
國內(nèi)首個！6英寸氧化鎵單晶實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化！都有哪些優(yōu)勢？
近日，杭州鎵仁半導體有限公司宣布，公司聯(lián)合浙江大學杭州國際科創(chuàng)中心先進半導體研究院、硅及先進半導體材料全國重點實驗室。 -
算力比拼決不能被“后勤”拖累，液冷散熱打牢保障基礎
北京時間3月19日凌晨，英偉達創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛在英偉達GTC大會上發(fā)布了多項創(chuàng)新成果，包括搭載B200芯片的GB200GraceBlackwell超級芯片系統(tǒng)、計算平臺JetsonThor等。 -
先進封裝產(chǎn)能“捉襟見肘”，臺積電技術外放能否救急？
據(jù)中國臺灣經(jīng)濟日報報道，臺積電將在臺灣地區(qū)嘉義科學園區(qū)先進封裝廠新廠加大投資，園區(qū)將撥出六座新廠用地給臺積電，比原本預期的四座多兩座，總投資額逾5000億新臺幣（約合人民幣1137億元），主要擴充晶圓基片芯片（CoWoS）先進封裝產(chǎn)能。 -
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供不應求！美光這類芯片產(chǎn)能已銷售一空！
最新消息，美光科技CEO Sanjay Mehrotra周三在財報電話會議上表示，AI服務器需求正推動HBM、DDR5和數(shù)據(jù)中心SSD快速成長。 -
