華為Pura70證明：我們7nm已沒(méi)問(wèn)題，接下來(lái)是5nm、3nm
按照官方公布，目前我們的技術(shù)實(shí)際上只有14nm，也就是中芯的14 nm FinFET技術(shù)，中芯于2019年實(shí)現(xiàn)，不過(guò)后來(lái)就沒(méi)有再公布工藝進(jìn)展，哪怕之前公布的N+1、N+2都沒(méi)消息了。
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華為麒麟9010、蘋(píng)果A17、高通8Gen3對(duì)比，差距有多大？
隨著華為Pura70上市，華為又更新了一顆芯片，這顆芯片就是麒麟9010，這是目前華為海思旗下最強(qiáng)的手機(jī)Soc。 -
華為手機(jī)，為何現(xiàn)在都不開(kāi)發(fā)布會(huì)了？
華為去年的旗艦手機(jī)Mate60沒(méi)發(fā)布就上市，給了大家一個(gè)驚喜，本以為今年的旗艦機(jī)會(huì)有發(fā)布會(huì)了吧，但今年的旗艦手機(jī)Pura70，依然沒(méi)發(fā)布會(huì)又直接上市了，搞的大家又是措手不及。 -
消息稱(chēng)三星和 AMD 簽署價(jià)值 4 萬(wàn)億韓元的 HBM3E 12H 供貨協(xié)議
根據(jù)韓媒 Bridge Economy 報(bào)道，三星和 AMD 公司簽署了價(jià)值 4 萬(wàn)億韓元（IT之家備注：當(dāng)前約 210.8 億元人民幣）的 HBM3E 供貨合同。 -
2024 年 Q1 中國(guó)學(xué)習(xí)平板線(xiàn)上市場(chǎng)大漲 80%，均價(jià)提升 573 元
根據(jù)洛圖科技（RUNTO）最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2024 年第一季度，中國(guó)學(xué)習(xí)平板市場(chǎng)線(xiàn)上全渠道（含拼多多、抖音、快手平臺(tái)）銷(xiāo)量為 68.9 萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng) 79.9%。 -
晶圓代工市場(chǎng)增長(zhǎng)放緩，傳三星美國(guó)晶圓廠(chǎng)推遲至2026年量產(chǎn)
據(jù)韓國(guó)媒體Business Korea報(bào)道稱(chēng)，三星電子已將位于美國(guó)德克薩斯州泰勒市的晶圓的量產(chǎn)時(shí)間從2024年底推遲到了2026年，原因可能是考慮到晶圓代工市場(chǎng)增勢(shì)放緩而調(diào)整了建設(shè)速度。 -
英偉達(dá)盯上的芯片市場(chǎng)，臺(tái)灣公司已經(jīng)殺紅眼
這兩年，定制化芯片成為了一股熱潮。 -
昂筠國(guó)際打造超薄銅箔革新 IC載板市場(chǎng)
IC載板裡的關(guān)鍵材料除了ABF之外，還有最關(guān)鍵的材料就是超薄銅箔，而目前市場(chǎng)上最搶手的IC載板用超薄銅箔，是由日本大廠(chǎng)所掌握。 -
TSLG耐落 扣件防鬆價(jià)值解決方案提供者
TSLG耐落集團(tuán)是全球扣件功能膠預(yù)涂技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商，本著“致力扣件預(yù)涂應(yīng)用與創(chuàng)新，讓產(chǎn)品安全與生活安心”的使命及“專(zhuān)注用心、追根究柢”的精神，完整提供高效能的預(yù)涂式防鬆、防漏、防焊渣、防鎖死、導(dǎo)電及防電位腐蝕等服務(wù)，成為功能性預(yù)涂膠應(yīng)用科技的“價(jià)值解決方案提供者”。 -
志圣緊貼面板產(chǎn)業(yè) G2C+提出PLP制程有效解方
志圣工業(yè)（2467）、均豪精密（5443）、均華精密（6640）共同在4月24~26日南港展覽館4樓M區(qū)820攤位聯(lián)合于Touch Taiwan系列展展出。
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