立即漲價！機(jī)械硬盤大廠希捷提高全線NAND及HDD產(chǎn)品價格
最近一段時間，多家存儲大廠接連發(fā)出漲價通知。繼西部數(shù)據(jù)宣布漲價后，機(jī)械硬盤大廠希捷日前發(fā)出漲價函，通知客戶全線NAND Flash 產(chǎn)品及HDD 產(chǎn)品持續(xù)漲價...
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北、上、深，誰拿捏著中國IC發(fā)展命脈？
中國的集成電路產(chǎn)業(yè)在不同地區(qū)展現(xiàn)出獨特的發(fā)展特點，形成了多樣化而多元化的地域結(jié)構(gòu)。各地區(qū)在集成電路產(chǎn)業(yè)中的定位和發(fā)展路徑各有側(cè)重，共同構(gòu)成了中國整體集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展格局。 -
清華大學(xué)光芯片又有新進(jìn)展，給AI計算加點“光速”
據(jù)新華社報道，近日，清華大學(xué)研究團(tuán)隊首創(chuàng)了一種干涉—衍射分布式廣度光計算架構(gòu)，并研制出高算力、高能效的智能光計算芯片，可實現(xiàn)每秒每焦耳160萬億次運算的通用智能計算，為大模型通用智能計算探索了新路徑。 -
算力升級對能耗要求提高，氮化鎵可能比碳化硅更合適？
Omdia 預(yù)測，隨著電動汽車 (EV) 革命的到來，新型半導(dǎo)體將出現(xiàn)爆炸式增長，而功率半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)十年的傳統(tǒng)規(guī)范也將受到挑戰(zhàn)。 -
全球功率半導(dǎo)體市場預(yù)測，這兩個細(xì)分市場仍不可觀
富士經(jīng)濟(jì)在2024年4月宣布，全球功率半導(dǎo)體晶圓市場將在2035年增長至10763億日元，而2024年預(yù)計為2813億日元。 -
Arm 的使命是助力應(yīng)對 AI 無止盡的能源需求
人工智能 (AI) 具有超越過去一個世紀(jì)所發(fā)生的所有變革性創(chuàng)新的潛力，它在醫(yī)療保健、生產(chǎn)力、教育等領(lǐng)域為社會帶來的益處將超乎我們的想象。 -
NIV3071 eFuse 在汽車應(yīng)用中的優(yōu)勢
汽車電氣化推動了電子保險絲“eFuse”取代機(jī)械繼電器和熔斷器，以實現(xiàn)更緊湊、更高效的解決方案。 -
“直供+代理”雙輪驅(qū)動，微容科技業(yè)績再創(chuàng)新高!
MLCC全稱為“片式多層陶瓷電容器”，由于具有體積小、穩(wěn)定性高、壽命長、損耗低、便于自動貼裝等特性，廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中。 -
超赫科技創(chuàng)新突破 帶領(lǐng)通訊產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新篇章
超赫科技作為無線通訊器件領(lǐng)域技術(shù)開發(fā)者，著重于功率放大器半導(dǎo)體元件優(yōu)化，主要使用三五族化合物半導(dǎo)體的電晶體，包括氮化鎵HEMT（GaN HEMT）、砷化鎵pHEMT（GaAs pHEMT），已于產(chǎn)業(yè)技術(shù)瓶頸上有重大突破。 -
Manz亞智科技面板級封裝RDL制程設(shè)備開展新量能
在人工智慧（AI）和高性能計算（HPC）的推動下，先進(jìn)封裝技術(shù)迎來了更小的RDL線間距和更高密度的IO間距。
