Q1營(yíng)收凈利均降但優(yōu)于預(yù)期，德州儀器看好Q2市況
被看作“晴雨表”的模擬芯片巨頭德州儀器（TI）周二公布了第一季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。
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光儲(chǔ)充一體化趨于完善，高壓快充成為趨勢(shì)，碳化硅要起飛？
光儲(chǔ)充一體化趨于完善，高壓快充成為趨勢(shì)，碳化硅要起飛？ -
要想“拿捏”AI芯片，HBM很關(guān)鍵，企業(yè)巨頭之間開(kāi)戰(zhàn)
隨著AI半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)不斷加劇，芯片代工產(chǎn)業(yè)因需求停滯和產(chǎn)能過(guò)剩，面臨新挑戰(zhàn)。AI關(guān)鍵的高帶寬內(nèi)存（HBM），也陷入主導(dǎo)地位爭(zhēng)奪戰(zhàn)。 -
英特爾為18A工藝找著靠譜“伙伴”？臺(tái)積電絲毫不懼？
在與五角大樓簽署快速保證微電子原型 RAMP-C 項(xiàng)目第一階段兩年半后，英特爾加深了與國(guó)防部的合作關(guān)系。 -
新型半導(dǎo)體技術(shù)可為人工智能提供動(dòng)力
為工業(yè)、汽車(chē)、計(jì)算機(jī)和消費(fèi)設(shè)備提供動(dòng)力的功率半導(dǎo)體并不像其他半導(dǎo)體那樣廣為人知。然而，它們約占半導(dǎo)體總收入的 10%，是一個(gè)價(jià)值 300 億美元的市場(chǎng)。 -
英特爾擴(kuò)大二線代工聯(lián)盟 聯(lián)電、高塔助力 GF也有機(jī)會(huì)
由英特爾（Intel）所號(hào)召的二線代工聯(lián)盟勢(shì)力可望迅速拉升，5年內(nèi)雖難以挑戰(zhàn)臺(tái)積電，但至少拉近市佔(zhàn)差距，且讓眾廠皆有生存空間。 -
中國(guó)芯片加速5納米量產(chǎn)，以現(xiàn)有設(shè)備實(shí)現(xiàn)先進(jìn)工藝的突破
據(jù)了解北京一家企業(yè)正在研發(fā)一種利用現(xiàn)有光刻機(jī)生產(chǎn)5納米工藝的技術(shù)，預(yù)計(jì)很快就能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，該工藝的核心技術(shù)是自對(duì)準(zhǔn)四重圖案化（SAQP）技術(shù)，類(lèi)似技術(shù)曾被臺(tái)積電用于7納米，Intel也曾試圖利用該項(xiàng)技術(shù)。 -
“國(guó)產(chǎn)芯”強(qiáng)勢(shì)崛起！荷蘭ASML果斷“反水”，外媒：事情鬧大了
作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的佼佼者，荷蘭ASML這次可謂是搬起石頭砸了自己的腳，不僅失去了來(lái)自中國(guó)的訂單，還斷了自己的財(cái)路。 -
美國(guó)科技股崩盤(pán)：蘋(píng)果、微軟、英偉達(dá)、谷歌等7巨頭，蒸發(fā)7萬(wàn)億
前幾天，ASML發(fā)布了一份財(cái)報(bào)，數(shù)據(jù)顯示2024年一季度，業(yè)績(jī)非常不好。
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