按照官方公布，目前我們的技術實際上只有14nm，也就是中芯的14 nm FinFET技術，中芯于2019年實現(xiàn)，不過后來就沒有再公布工藝進展，哪怕之前公布的N+1、N+2都沒消息了。

甚至于在2023年的時候，直接將14nm FinFET晶體管技術直接從官網(wǎng)上線，不再過多介紹了。

而與此同時，三星、臺積電均在2022年就實現(xiàn)了3nm芯片的制造，2023年更是有一批3nm芯片推出，比如蘋果的A17 Pro等。

于是很多人認為，我們的芯片制造技術，在被打壓之下，可能是退步了，14nm的產(chǎn)能應該因為設備的限制，非常低，不得不干脆下線了。

不過，2023年8月份，隨著華為Mate60系列手機的推出，這一猜測直接被打臉了，那就是我們的芯片制造水平，不僅沒退步，反而進步了。

Mate60上的麒麟9000S這顆芯片，雖然華為沒有公布任何信息，但全球專業(yè)人士、媒體那么多，將它扒了個底朝天。

基本上可以證實，它是一顆等效于7nm工藝的芯片，晶體管密度，基本等同于臺積電的N7工藝，并且是通過浸潤式DUV光刻機制造出來的，沒有EUV痕跡。

而從性能來看，這顆麒麟9000S芯片，媲美高通驍龍888，這顆芯片采用的是三星5nm工藝，不過三星的工藝有水份。三星的5nm，大約也就是臺積電的7nm水平。

這基本上也就意味著我們的芯片制造水平，也就進入了7nm。不過這僅一顆芯片，還不足以說明問題，很多人甚至猜測，也許是之前代工的呢？

但近日，隨著華為Pura70上市，我們發(fā)現(xiàn)華為麒麟芯片又上新了，這次的芯片是麒麟9010了，和之前的麒麟9000S不一樣了。

雖然GPU一樣，CPU還是12核，但頻率也有一點不一樣，從性能測試來看，從Geekbench6的跑分來看，麒麟9010是單核1442，較麒麟9000S單核1329分，提高8.5%，多核4471，較麒麟9000S的多核4206，提升6.3%。

而這個性能，也基本上意味著麒麟9010是麒麟9000S的升級尾款，從性能來看，接近驍龍8+的水平了，而高通驍龍8+是臺積電4nm的芯片。

這足以說明，麒麟9010至少是7nm芯片，甚至是接近5nm工藝的7nm，畢竟現(xiàn)在沒有嚴格意義上的什么7nm、5nm、3nm，都是等效法。

同時華為Pura70大量上市，也意味著國內(nèi)7nm工藝的產(chǎn)能、良率估計都提升上來了，所以麒麟9000S才升級為麒麟9010了。

從這兩款芯片，我們也可以認為，我們的7nm工藝，已經(jīng)不是問題了，接下來要攻克的是5nm、3nm。

不過說實話，5nm、3nm要突破就難很多了，畢竟在7nm時可以用浸潤式DUV光刻機制造，這種光刻機我們從ASML買了很多，但進入5nm及以下時，需要EUV光刻機，而我們從來就沒有買到過EUV光刻機，所以……