SK 海力士 HBM4E 內(nèi)存有望采用 1c nm 32Gb DRAM，進(jìn)一步提升容量
5 月 14 日消息，SK 海力士在 2024 年度 IEEE IMW 國際存儲研討會上不僅分享了 HBM4E 內(nèi)存開發(fā)周期將縮短到一年的預(yù)期，也介紹了該內(nèi)存的更多細(xì)節(jié)。
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三星、SK海力士將止供應(yīng)，DDR3價格大漲20%
據(jù)《經(jīng)濟(jì)日報》報道，全球前兩大DRAM供應(yīng)商韓國三星電子和SK海力士正全力發(fā)展高帶寬內(nèi)存（HBM）與主流DDR5規(guī)格內(nèi)存，今年下半年起將停止供應(yīng)DDR3 DRAM，引發(fā)市場搶貨潮，導(dǎo)致近期DDR3價格大漲，最高漲幅達(dá)20%，且下半年報價可能還會繼續(xù)上漲。 -
超70億美元！為了芯片，韓國政府拼了
韓國尋求加速支持芯片行業(yè)發(fā)展。 -
日本液晶電視面板時代結(jié)束？傳夏普SDP工廠9月停產(chǎn)
據(jù)媒體報道，夏普日前已經(jīng)通知客戶計劃停止全資子公司 Sakai Display Products Corp.液晶面板工廠的運(yùn)營… -
國產(chǎn)算力迎來兩大突破，國產(chǎn)GPU全力趕超英偉達(dá)
在替代英偉達(dá)的道路上，國產(chǎn)算力一直面臨一個“雞生蛋、蛋生雞”的難題。 -
以舊換新行動拉動一波消費(fèi)潮，但消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)真的復(fù)蘇了嗎？
4月11日，國務(wù)院新聞辦公室舉行國務(wù)院政策例行吹風(fēng)會，介紹《推動大規(guī)模設(shè)備更新和消費(fèi)品以舊換新行動方案》（以下簡稱《行動方案》）有關(guān)情況。 -
Arm要開發(fā)AI芯片，軟銀的AI愿景終于要實(shí)現(xiàn)了？
軟銀社長孫正義多次宣揚(yáng)AI愿景，近日終于跨出重大一步，宣布軟銀旗下芯片設(shè)計商安謀（Arm）將開發(fā)AI芯片，目前正與臺積電洽談代工制造，目標(biāo)明年秋季開始量產(chǎn)。 -
DELO 為封閉腔體封裝提供新型粘合劑
DELO 針對常用于駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)的 CMOS 圖像傳感器新研發(fā)出一款可靠的密封粘合劑。DELO DUALBOND EG6290，它可將玻璃濾片直接粘合到半導(dǎo)體芯片上。這種電子專用粘合劑能形成窄而高的膠線，可以均衡隨溫度變化帶來的應(yīng)力，滿足汽車工業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)。 -
聯(lián)發(fā)科推出天璣9300+，具有更強(qiáng)的AI功能以及更高主頻CPU
聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣 9300+ SoC，這是該公司針對高端移動應(yīng)用的最新處理器。 隨著當(dāng)今消費(fèi)者對手機(jī)游戲、流媒體以及面部識別和邊緣處理等人工智能功能的需求，處理器必須滿足更高的計算需求。
