據(jù)《經(jīng)濟日報》報道，全球前兩大DRAM供應商韓國三星電子和SK海力士正全力發(fā)展高帶寬內(nèi)存（HBM）與主流DDR5規(guī)格內(nèi)存，今年下半年起將停止供應DDR3 DRAM，引發(fā)市場搶貨潮，導致近期DDR3價格大漲，最高漲幅達20%，且下半年報價可能還會繼續(xù)上漲。

業(yè)界傳聞稱，為發(fā)展HBM與DDR5的策略，三星已經(jīng)通知客戶將在第2季底停產(chǎn)DDR3；至于SK海力士方面，則更早在去年底將大陸無錫廠將DDR3制程轉為DDR4，等同于不再供貨DDR3；而美光為擴充DDR5、HBM產(chǎn)能，也大幅減少DDR3供應量。

隨著全球兩大內(nèi)存巨頭退出DDR3市場，這對于主攻DDR3的華邦電子、晶豪科技及鈺創(chuàng)等中國臺灣DRAM廠有利，相關臺廠有望受益于這輪轉單商機及漲價效益，推動業(yè)績迅速回溫。

業(yè)界人士分析，AI商機持續(xù)爆發(fā)帶動下，英偉達（NVIDIA）、AMD等AI芯片巨頭出貨大幅成長，并瘋搶AI芯片必備的HBM。放眼當下能供應高頻寬內(nèi)存的廠商，僅SK海力士、美光、三星等三家國際內(nèi)存業(yè)者，由于需求又急又猛，三大內(nèi)存廠不僅今年HBM產(chǎn)能已全被包走，明年相關產(chǎn)能也已銷售一空。

由于HBM成為了當前市場的當紅炸子雞，“有多少貨都有人愿意出價買”，讓SK海力士、美光、三星獲利大增，今年重點都聚焦HBM產(chǎn)能擴建。

不僅如此，由于英特爾、AMD等PC平臺大廠將在下半年端出的新處理器，將全面支持DDR5規(guī)格DRAM。三大國際內(nèi)存芯片廠在拓大HBM產(chǎn)能，又要沖刺DDR5市場之際，根本無暇兼顧相對成熟的DDR3市場，因而開始逐步退出DDR3生產(chǎn)，以騰出設備及產(chǎn)能，全力沖刺單價與利潤都更好的DDR5及HBM生產(chǎn)。

另外，中國臺灣最大DRAM芯片制造商南亞科技目前產(chǎn)能主力也開始大幅轉向DDR4及DDR5，DDR3僅開始接受客戶代工訂單。