軟銀社長孫正義多次宣揚AI愿景，近日終于跨出重大一步，宣布軟銀旗下芯片設計商安謀（Arm）將開發(fā)AI芯片，目前正與臺積電洽談代工制造，目標明年秋季開始量產。

半導體業(yè)者指出，由于Arm擬自立門戶開發(fā)AI芯片，恐對臺灣IP公司產生沖擊，包括世芯-KY、創(chuàng)意及M31都嚴陣以待，反而隸屬于Arm陣營的聯詠、智原、瑞昱及神盾等公司，則可望受惠。

孫正義先前曾宣稱將聯合愿景基金及海外主權財富基金，共同投資10萬億日元（約640億美元）將軟銀集團打造成大型AI公司。根據最新計劃，軟銀持股90％的Arm將成立AI芯片部門，在明年春季前研發(fā)出AI芯片原型，預計明年秋季前由代工業(yè)者開始量產。

Arm目前正與臺積電及多家業(yè)者洽談代工事宜，現階段由Arm負擔AI芯片研發(fā)成本，未來AI芯片量產后，Arm將分拆AI芯片部門成為軟銀旗下獨立公司。

這項計劃被外界視為孫正義AI愿景的第一步，而他的終極目標是將軟銀打造成集結數據中心、機器人及發(fā)電技術于一身的大型AI公司。


軟銀正在大手筆布局AI

《日本經濟新聞報道稱，日本軟銀集團總裁孫正義正在構思應對人工智能（AI）革命的事業(yè)準備，預計最多投資100萬億日元（約4萬億元人民幣）。

日前有消息稱，日本軟銀集團正在談判收購陷入困境的英國 AI 芯片公司 Graphcore。

據彭博社報道，業(yè)內知情人士稱日本軟銀集團正在圍繞收購 Graphcore 進行談判，這是一家曾經估值一度高達 28 億美元但目前運營困難的 AI 芯片初創(chuàng)公司。

兩位不愿透露姓名的知情人士透露，兩家公司此前已經進行了數月的探討，并在最近進入了“更高級別”的交易談判，目前財務條款尚未確定，談判結果也不排除破裂的可能。其中一位知情人士還表示，最終協(xié)議不會即將達成。

關于此次收購的具體事宜，軟銀集團沒有立即回應記者的置評請求，與此同時 Graphcore 的一位代表也拒絕置評。

Graphcore 公司成立于 2016 年，總部位于英國布里斯托爾，是一家專注于為人工智能和機器學習應用程序設計開發(fā)處理器的半導體芯片公司。據公開資料顯示，Graphcore 自成立以來共完成了 7 輪融資，融資總金額達 6.82 億美元。

作為一家半導體芯片設計公司，Graphcore 開發(fā)出大型“Intelligence Processing Unit（IPU）”，旨在幫助數據中心內的 AI 軟件處理，可加速機器學習等 AI 應用，為相關開發(fā)人員提供更為高效、靈活的平臺。


史上最強AI芯片誕生，開啟新時代

你是否曾想象過，一塊芯片比iPad還要大？最近，一家名為Cerebras Systems的公司推出了一款史無前例的AI芯片，其規(guī)模令人咋舌。

芯片規(guī)模驚人:這款名為Wafer Scale Engine（WSE的芯片，擁有高達1.2萬億個晶體管，面積高達46225平方毫米。單單從尺寸上看，它就是英偉達最新一代旗艦GPU Titan V的57倍之大！想象一下，一塊芯片居然比iPad還要大，這在業(yè)內可是從未有過的。

創(chuàng)新設計理念:WSE芯片之所以能做到如此巨大的規(guī)模，關鍵在于它從頭開始設計，專門用于AI運算。傳統(tǒng)芯片受制于工藝和設計的種種限制，難以突破一定尺寸。但WSE芯片解決了多項技術難題，如交叉光罩連接、成品率、功率輸送和封裝等，從而實現了大尺寸化。

芯片的大尺寸使其能集成更多計算核心和內存，從而提高計算和通信效率，最大化核心組的協(xié)作效率。芯片還采用了冗余設計，即使核心出現缺陷也不會導致整個芯片失效，大幅降低了制造成本。

WSE芯片不僅在尺寸上創(chuàng)下紀錄，其技術參數同樣令人嘆為觀止。它集成了40萬個AI優(yōu)化的計算核心、18GB超高速SRAM內存，內存帶寬高達9PB/s，芯片內互連帶寬更是高達100PB/s。

想象一下，如此龐大的計算能力意味著什么？以訓練一個大型語言模型為例，WSE芯片可以在短短幾天內完成訓練，而使用現有GPU集群則需要數月之久。這將極大加快AI模型的迭代優(yōu)化速度，推動AI技術的飛速發(fā)展。

除了訓練外，WSE芯片在AI推理方面也有著巨大優(yōu)勢。由于集成了大量計算核心和內存，它能夠在保持較低功耗的情況下，實時處理大規(guī)模數據和復雜的AI模型推理任務。這對于自動駕駛、智能安防等實時性要求很高的場景來說，是一個革命性的突破。

WSE芯片的優(yōu)勢并不僅限于性能。它采用臺積電16納米制程工藝生產，功耗相對較低，有利于部署在數據中心等環(huán)境。而且由于采用了冗余設計，即使核心出現缺陷，整個芯片也不會失效，這大大提高了良品率，降低了制造成本。


AI芯片未來前景

分析師們都預計AI芯片市場在未來幾年將保持高速增長。畢竟AI技術的發(fā)展可是個永無止境的過程，對算力的需求只會與日俱增。

云計算和數據中心這個傳統(tǒng)大戶，對AI芯片的需求也將持續(xù)火熱。你想啊，要支撐海量數據的處理和存儲，可得有足夠的算力做支撐。

新興應用領域如自動駕駛、機器人、物聯網等，也將為AI芯片帶來新的增長動力。比如無人駕駛汽車，就需要強大的AI芯片來實時處理海量傳感器數據。

中商產業(yè)研究院指出，人工智能商業(yè)化應用將加速落地，推動AI芯片市場高速增長，預計全球AI芯片市場規(guī)模有望從2020年的約175億美元提升到2025年的726億美元（近5000億元）。據億歐智庫測算，2025年中國人工智能核心產業(yè)市場規(guī)模將達到4000億元，其中基礎層芯片及相關技術的市場規(guī)模約1740億元。

最重要的是，AI芯片已成為半導體產業(yè)的新增長極。未來它將成為推動整個半導體產業(yè)發(fā)展的核心動力，對整個科技產業(yè)鏈的影響都將不可小覷。

所以，AI芯片這個賽道絕對是一片藍海啊。誰能在這場算力大戰(zhàn)中取得領先優(yōu)勢，就能主導AI的發(fā)展方向，占據行業(yè)制高點。這可是一個千載難逢的機遇??！