Manz亞智面板級封裝制程奠定基礎深化部署半導體先進封裝
AI、HPC市場快速成長，透過先進封裝技術滿足客戶需求，成為半導體產(chǎn)業(yè)強化競爭力的必要策略，在各類先進封裝技術中，兼具高面積利用率、高生產(chǎn)效率、低單位成本等優(yōu)勢的FOPLP（面板級扇出型封裝），被視為新世代封裝制程之一，投入FOPLP領域多年的Manz亞智科技近期積極轉型，以深厚制程技術能力搭配長年累積的市場洞察力，投入半導體先進封裝制程設備研發(fā)，與面板廠及各產(chǎn)業(yè)欲投入的客戶偕同研發(fā)合作，搶攻商機。
