- TE Connectivity公布2022財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)
- 斗山集團(tuán)正式進(jìn)軍半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，完成收購(gòu)測(cè)試企業(yè)TESNA
- Redmi Note11T曝光：全系聯(lián)發(fā)科平臺(tái) 頂配144Hz高刷屏
- CEA、Soitec、格芯和意法半導(dǎo)體合力推進(jìn)下一代 FD-SOI技術(shù)發(fā)展規(guī)劃 瞄準(zhǔn)汽車、物聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)應(yīng)用
- Counterpoint：全球半導(dǎo)體短缺情況或在今年下半年得到顯著緩解
- 高通和 Stellantis 集團(tuán)達(dá)成合作，驍龍數(shù)字底盤將用于瑪莎拉蒂等 14 個(gè)汽車品牌
- intel的7nm芯片將量產(chǎn)，性能約等于臺(tái)積電5nm、三星3nm？
- 汽車制造商Stellantis和高通達(dá)成合作 打造車聯(lián)網(wǎng)5G智能車艙系統(tǒng)
- Intel慌了，開始用PPT工藝對(duì)標(biāo)臺(tái)積電，但難掩蓋它的落后
- 蘋果的緊逼，讓Intel感受到了恐懼，加速推進(jìn)其7nm工藝
