4月21日，CEA、Soitec、格芯 (GlobalFoundries) 和意法半導(dǎo)體宣布一項(xiàng)新的合作協(xié)議，四家公司計(jì)劃聯(lián)合制定行業(yè)的下一代 FD-SOI(全耗盡型絕緣體上硅)技術(shù)發(fā)展規(guī)劃。半導(dǎo)體器件和 FD-SOI技術(shù)創(chuàng)新對(duì)法國(guó)和歐盟以及全球客戶(hù)具有戰(zhàn)略?xún)r(jià)值。FD-SOI 能夠?yàn)樵O(shè)計(jì)人員和客戶(hù)系統(tǒng)帶來(lái)巨大的好處，包括更低的功耗以及更容易集成更多功能，例如，通信連接和安全保護(hù)。對(duì)于汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)應(yīng)用而言，這些優(yōu)勢(shì)是FD-SOI技術(shù)的一個(gè)重要特質(zhì)。

CEA主席 Fran?ois Jacq表示:“二十多年來(lái)，在Grenoble-Crolles生態(tài)圈中，CEA 一直是FD-SOI技術(shù)先驅(qū)。CEA與意法半導(dǎo)體、Soitec 和格芯保持著長(zhǎng)期、深厚的研發(fā)合作關(guān)系，并且一直非常積極地參與由歐盟委員會(huì)和成員國(guó)牽頭建立的從材料供應(yīng)商、設(shè)計(jì)公司到EDA工具提供商、無(wú)廠半導(dǎo)體公司和終端用戶(hù)的完整的 FD-SOI 生態(tài)系統(tǒng)計(jì)劃。這個(gè)合作機(jī)會(huì)讓CEA熱情高漲，積極開(kāi)發(fā)性能更高而功耗和成本更低的新一代 FD-SOI 技術(shù)，滿(mǎn)足汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、5G/6G 和制造 4.0 等歐洲主要市場(chǎng)的需求?！?/span>

Soitec 首席執(zhí)行官 Paul Boudre 表示:“對(duì)于我們專(zhuān)注的充滿(mǎn)活力的市場(chǎng)，F(xiàn)D-SOI 是一項(xiàng)重要技術(shù)，對(duì)于我們行業(yè)和客戶(hù)，它是一個(gè)重要的增長(zhǎng)動(dòng)力。我們今天宣布成立的 FD-SOI 聯(lián)盟是基于Soitec有能力推動(dòng)襯底創(chuàng)新，幫助業(yè)界推出新一代半導(dǎo)體產(chǎn)品，服務(wù)通信連接、汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等各種市場(chǎng)。我們希望與合作伙伴和盟友一起證明我們的技術(shù)領(lǐng)先地位，并繼續(xù)推動(dòng)全球微電子工業(yè)創(chuàng)新。此次合作還展示我們?nèi)绾闻c客戶(hù)密切合作，推進(jìn)技術(shù)發(fā)展，滿(mǎn)足他們的未來(lái)需求，幫助他們快速推出產(chǎn)品?！?/span>

格芯首席執(zhí)行官 Tom Caulfield 表示:“我們期待著深化與半導(dǎo)體價(jià)值鏈上下游的主要法國(guó)和歐洲利益相關(guān)者合作，特別是共同改進(jìn)我們的高度差異化的基于 FDSOI 的解決方案，以應(yīng)對(duì)汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)和智能移動(dòng)設(shè)備對(duì)低功耗、通信連接和安全性芯片的快速增長(zhǎng)的需求。歐洲半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)充滿(mǎn)活力對(duì)我們很重要。作為我們?nèi)虬l(fā)展戰(zhàn)略的一部分，我們將繼續(xù)投資拓展我們?cè)跉W盟的業(yè)務(wù)?！?/span>

意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官 Jean-Marc Chery表示:“ST 是 FD-SOI 的早期創(chuàng)新者，我們的先進(jìn)的定制和標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品投產(chǎn)已經(jīng)有幾年了，被廣泛用于各種終端市場(chǎng)上。特別是，我們的產(chǎn)品有助于汽車(chē)工業(yè)向全數(shù)字化和軟件定義架構(gòu)以及無(wú)人駕駛技術(shù)發(fā)展。我們期待與其他排名前列的專(zhuān)業(yè)公司合作開(kāi)發(fā)下一代 FD-SOI 技術(shù)，幫助我們的客戶(hù)克服在進(jìn)行全數(shù)字化轉(zhuǎn)型和支持經(jīng)濟(jì)減碳過(guò)程中面臨的挑戰(zhàn)”。